电子设备散热技术的研究进展.docx

电子设备散热技术的研究进展 1 后整理后的冷却方式在电子器件中的应用 发烧设计的一般原则是在从热源到环境之间提供尽可能低的热阻滞，以控制热源的温度，并在允许温度范围内工作。目前,成熟的电子设备散热方式主要有:自然冷却、强迫空气/液体冷却、冷板、相变冷却、热管等。自1948年半导体器件问世以来,电子元器件的小型化、微小型化和集成技术发展,新型材料(如SiC和GaN)的出现和应用,使得电子设备功率密度不断增大,传统的冷却手段已不再满足未来先进电子(如高功率FR、微波、毫米波器件及机载、星载电子设备等)散热的需求,解决电子设备过热问题的方法需要不断地在取得突破。 图1对不同冷却方式和冷却介质下的散热性能作了比较。气冷方式的散热能力已趋于极限,难以满足功率继续增加的要求;液体冷却方式对高热流密度散热是很好的选择,在相变情况下可实现更高热量的转移。以下主要就几种有应用前景的高发热密度电子设备典型散热技术予以讨论, 并在此基础上指出发展的方向。 2 典型热成像技术分析与设计应用 2.1 毛细结构模型 热管有诸多特点,如:高热传导率、温度分布均匀、重量轻而构造简单、热传过程迅速、无须额外动力就可使其运作、利用毛细结构的特性在太空中无重力状态运行、蒸汽与液体通道可以分离、无噪声、不需要复杂的维修及保养等,因此被认为是解决电子设备散热问题的有效途径之一。将热管技术应用于电子设备冷却的研究已经开展了多年,在地面电子设备、高空飞行器、人造卫星、航天飞机及太空站等应用场合已取得了很多的成果。 (1) 扩散热阻的影响 热管的高导热性能极大地改善冷板的热扩散性能,使冷板的有效散热面积加大,从而减小扩散热阻。美国终端高空区域防御(THAAD)雷达电子设备里即采用了铝制冷板里嵌入热管的散热方式,其有效导热系数是铜的4倍,达到1600W/(m·K),较好地解决了小温差高效传热和轻重量等关键问题。 (2) 提高了热源热区温度,有利于扩大热风面积 平板热管除了拥有普通热管的特性,其独特的优越性还体现在:对离散的集中式热源热区温度控制能力强,易于制造出平整光滑、几何适应性好的外表面与电子器件直接配合,有效地扩大了散热面积,提高了散热效果。 2.2 微尺度换热器 微槽道散热器一般是在很薄的硅片、金属或其它合适的材料薄片上加工出流动槽道,可单独使用,形成冷板,或者焊在一起,形成顺流、逆流或交叉流换热器。微型槽道的加工有光刻、蚀刻及精确切削等多种方法。1981年,美国Tuckerman 与 Pease 采用化学刻蚀与精密加工方法在0.5mm厚的基板上加工出槽宽和壁厚均为50μm、通道高宽比约为10μm、深300μm的平行多路通道,其结构如图2所示,冷却介质为水,在温升为71℃、压力降为350 kPa的条件下获得了790W/cm2热流密度的散热。用于两种流体进行热交换的微尺度换热器首先由Swift、Migliori和Wheadey于1985年研制出来,其结构如图3所示。 微槽道散热器的突出优点为: (1)液体在微通道内被加热会迅速发展为核态沸腾,此时液体处于一个高度不平衡状态,具有很大的换热能力。冷却液体即使是单相流经微通道,其冷却效果也比常规尺寸下利用液体核态沸腾来冷却时要好的多。换热介质与基体之间温差小; (2)体积很小,特别适合电子器件的冷却; (3)采用电子器件制造工艺,有利于降低成本、批量生产。 目前,美国军方已研制出冷却液通道宽25μm、深200μm、肋片厚15μm的微型换热器,用于卫星的温度控制系统。自20世纪80年来起,我国的一些大学和科研单位开始了微细尺度下的探索性研究工作,尤其是微尺度传热传质的理论和实验研究。目前,针对50～80W/cm2热流密度的芯片散热已有应用成果,而且通过仿真和试验已证明某屋脊式微通道散热器能够实现500W/cm2二极管激光器列阵的散热。 但迄今为止,该领域尚无系统的机理与理论研究,许多问题值得深入研究。 2.3 冷却液蒸发 液体喷淋冷却被认为是最有效率最有前景的冷却方式之一,如图4所示。喷头驱动技术实现液体雾化并喷淋到元器件,元器件表面形成一层冷却液薄膜,并在蒸发后带走热量,然后蒸汽在热交换器内冷凝成液体,再由泵输送到喷雾装置中完成闭式循环。目前,国外已出现在电子设备中热流密度500w/cm2的芯片应用液体喷淋冷却技术的研究成果,并保持在极端环境下其温度小于75℃。所采用的冷却液是FC-72,其物性参数如表1所示。EA-6B雷达中也使用了液体喷淋冷却技术。 2.4 内部热路径的整合 图5示出了一种典型的微型液体冷却系统,由微泵、微阀、微型散热器及冷却通道组成,能有效地解决集成电路及其电子器件的散热问题。 2.5 cpl技术的原理 由热管原理发展起来的毛细抽吸两相流体回路(CPL) 和环路热管(LHP)是典型的两相流技术,在空间