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2023-11-11 发布于四川
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制作SOP元件封装库.docx

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rd.zl...word.zl...word.zl...word.zl.此元件放到当前的PCB库文件中。如下列图，完成制作。最终完成效果图如下：..word.zl...wo里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将..SOP rd.zl...word.zl...word.zl...word.zl. 此元件放到当前的PCB库文件中。如下列图，完成制作。最终完成效果图如下：..word.zl...wo 里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将 . . SOP 元件封装制作有三种方法:第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导; 第三种使用 IPC 封装向导。使用 ponent Wizard元/件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。下面讲述第三种方法使用IPC 封装向导 74HC573 的 SOP 封装。首先选择 SOP 封装，如下列图：参数设置如下列图： . .word.zl. ... .word.zl. . . . .word.zl. rd.zl...word.zl...word.zl...word.zl.里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个 rd.zl...word.zl...word.zl...word.zl. 里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。如下列图，完成制作。最终完成效果图如下：..word.zl...wo 选择是否添加热盘，不添加，如下列图：选择默认值，也可自己计算，如下列图： . .word.zl... . .word.zl. . . 此元件放到当前的PCB库文件中。如下列图，完成制作。最终完成效果图如下：..word.zl...wo 此元件放到当前的PCB库文件中。如下列图，完成制作。最终完成效果图如下：..word.zl...wo rd.zl...word.zl...word.zl...word.zl. 里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将在下列图中选择 PCB 板密度：我们选择中等密度 Level B—Medium density, 其他都选用系统默认值。在下列图中选择容差，使用系统默认值。 . .word.zl... . .word.zl. . . 里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个PCB 里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。如下列图，完成制作。最终完成效果图如下：..word.zl...wo rd.zl...word.zl...word.zl...word.zl. 下一步：下列图中使用默认值即可在下列图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。 ..