半导体设备 芯源微(688037.SH) 买入-A(首次)
前道Track突围确立龙头优势,研发化学清洗布局业绩新增长点
2023 11 7 /
年 月 日 公司研究深度分析
公司近一年市场表现 投资要点:
涂胶显影国内龙头,前道突围业绩亮眼。公司深耕半导体专用设备领域
20 年,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备以及单片式湿法设备前道。受益
于下游规模扩张及设备 ,同时公司产品竞争力不断增强,销量连续
攀升,2019-2022 年营收CAGR 高达87%。
行业周期筑底,产能扩张+先进工艺+ 驱动设备景气度延续。受
下游需求不振影响,2023 年设备市场规模预计为874亿美元,2024 年有望恢
复向好,市场规模约为1,000亿美元。晶圆扩产提振设备需求,先进封装扩
容后道市场规模,叠加制造工艺革新提高设备投资额,以及“卡 ”局面
市场数据:2023年11月7 日
升级强化 逻辑,三维驱动保障设备市场景气度延续。
收盘价(元): 151.37
涂胶显影: 利好份额提升,技术突破巩固龙头地位。涂胶显影
总股本(亿股): 1.38 机是光刻工序重要配套设备,性能直接影响图形质量。全球市场长期由日商
流通股本(亿股): 1.38 垄断,东京电子2022 年市占率为89%。2023 年中国市场规模约18亿美元,
流通市值(亿元): 208.63 国产化率不足10%具有广阔提升空间。公司是国内目前唯一量产前道涂胶显
影设备的企业,已完成在晶圆加工环节28nm 及以上工艺节点全覆盖。随着
核心技术不断突破,公司市场份额有望受益 持续提升。
基础数据:2023年9 月30 日
单片湿法:物理赛道确立领先优势,化学清洗打开成长空间。清洗步骤
每股净资产(元): 16.90
占比芯片制造30%以上工序,湿法清洗是业内主流技术路线。中国清洗设备
每股资本公积(元): 12.40 市场规模约150亿元,国产化率约为30%。公司在物理清洗赛道已确立领先
每股未分配利润(元): 3.23 优势,并积极研发空间数倍于物理赛道的化学清洗,打造业绩新增长点。
资料 :最闻 盈利预测、估值分析和投资建议:预计2023-2025 年,公司归母净利润分别
为2.78/4.07/6.01 亿元,EPS 分别为2.02/2.95/4.36 元,对应2023 年 11月7 日
收盘价151.37元,2023-2025 年PE 分别为75.1/51.3/34.7。首次覆盖,
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