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证券研究报告2023年2月14日【方正电子·公司深度报告】德邦科技（688035）国内高端电子封装材料先行者

摘要公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，先后承担了“02专项”、“863计划”等多项国家级、省部级重大科研项目。?公司是国内高端电子封装材料行业的先行企业，受益浪潮加速。领域内多项核心技、小米、通威股份、矽术实现自主可控，建立了品类齐全的产品线，并成功进入苹果、德半导体等众多知名品牌的供应链体系。公司在高端电子封装材料细分领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，甚至在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，高端电子材料国产化需求十分强烈。公司是国家集成电路产业基金重点布局企业，作为行业领先者有望优先受益。?动力电池行业受益于新能源汽车需求旺盛，市场规模不断扩大，带动动力电池封装材料需求大幅增长。公司深度绑定宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、高科、中航锂电、蜂巢能源等，为上述动力电池厂商提供pack粘接用聚氨酯复合材料等产品。公司在动力电池材料具备一定的领先优势，目前在动力电池头部客户中占比处于较高的水平，单品类产品市场占有率可达30%以上。根据市场需求情况，公司已对年产8800吨动力电池封装材料部分进行了先行投入。盈利预测与估值：我们预计2022-2024年公司营收分别为9.59、14.76、20.66亿元，归母净利润分别为1.23、2.47、3.46亿元，EPS分别为0.87、1.74、2.43元。首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：产品迭代与技术开发风险、主要原材料价格波动风险、下游需求变动风险、核心技术人员流失风险。资料：公司公告，方正证券研究所1

目录1234深耕高端电子封装材料领域下游行业众多，市场空间深厚三大领域均衡布局，竞争优势显著盈利预测及估值2

国内高端电子封装材料领先企业?德邦科技成立于2003年，2022年9月19日首次公开发行股票并在上市。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。?公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。公司历史沿革入选山东省首批100家瞪羚示范企业承担国家科技部863计划重点项目入选国家专精特新“小巨人”企业公司进入半导体和LED封装材料领域公司成立2004年2020年2022年2009年2014年2003年年年2018年2021成股改，烟台德邦科技股份有限公司成立9月19日在上交所上市公司进入电子材料领域公司进入光伏组件封装材料领域承接国家科技02专项）课题重大专项（资料：公司官网、公司招股说明书，方正证券研究所3

股权结构稳定，子公司围绕母公司业务开展经营德邦科技前十大股东（截止到2023年1月31日）国家集成电路基金张家港航道解海华林国成王建斌新余泰重康汇投资德瑞投资三行智祺陈田安18.65%10.59%9.29%6.09%6.01%4.18%4.02%2.39%2.17%1.99%烟台德邦科技股份有限公司100%100%51%100%100%威深士达半导体东莞德邦昆苏圳德邦山德邦州德邦公司名称业务定位深圳德邦威士达半导体东莞德邦昆山德邦苏州德邦尚未实际开展业务；专注于集成电路封装领域的固晶导电胶（膜）、固晶绝缘胶、DAF膜等芯片粘接材料的研发、生产和销售专注于集成电路封装领域UV减薄、划片材料等晶圆UV薄膜材料的研发、生产和销售尚未实际开展业务；为募投项目“年产专注于导热界面材料的研发、生产和销售为募投项目“高端电子专用材料生产项目”的实施主体35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”的实施主体资料：公司公告、公司招股说明书，方正证券研究所4

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