(可编辑报告)鼎龙股份-市场前景及投资研究报告-技术平台+全产业链，聚焦创新材料领域.pptx

证券研究报告2023年1月31日【方正电子·公司深度报告技术平台+全产300054）焦创新材料领域

摘要鼎龙股份是一家国际国内领先的创新材料平台型公司，历经二十年发展，如今已成为打印复印行业领域的龙头公司。当前公司主要聚焦泛半导体材料领域，主要包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡的核心关键材料。?行业扩容、技术增量、政策驱动，半导体材料业务迈入体材料市场前景广阔，2021年中国大陆半导体材料集成电路技术的升级，公司相关半导体耗材也力支持下，凭借内部的七大技术平台，将体材料领域中，促进了新业务快速发垫全流程研发和制造技术的供应道。公司目前核心布局的半导增长达21.9%。此外，随着前，公司在国家政策的大料的技术经验运用到半导司是国内唯一一家掌握抛光厂供应链，领先优势明显；先进；显示材料方面，PSPI和YPI均打破封装方面，公司布局多款新国外垄断，成为国内唯一?全产业链布局+技术平台持复印耗材业务稳步增长。公司原先主业行业步入成产业链布局，实现“上游环节向下游环节输送产品或服务；熟期，竞争日益加剧。公司通下游环节向上游环节反馈信息”的研发、生产、销售闭环，增强了公司在耗材产业领域的竞争力。面对成熟产业的激烈竞争以及行业下行压力，公司实现了该板块业务营收三连涨，在全球及国内市占率不断提高。盈利预测与估值：我们预计2022-2024年公司营收分别27.83、34.44、45.22亿元，归母净利润分别为4.06、5.09、7.29亿元，给予“推荐”评级。资料：公司公告、方正证券研究所2

鼎龙股份·业务版图鼎龙股份·版图关键赛道，进口替代类创新材料平台型公司泛半导体材料产业+打印复印通用耗材产业半导体材料业务打复印通用耗材业务制程工艺材料耗材芯片集成电路前端制造——化学机械抛光CMP环节抛光垫抛清光洗液显影辊载体料柔性OLED屏幕制造显示材料输送产品和服务反馈信息需求柔性显示屏幕主材——YPI正性光刻胶主材——PSPI面板封装主材——INK上下游产业联动助力下游占领市场带动上游产品销售下游终端产先进封装吸收借鉴已有技术经验底部填充胶临时键合胶封装PSPI硒鼓墨盒新布局高起点硬件设备及专业团队后摩尔时代性能提升主要方案品彩色黑色通用再生墨盒通用墨盒资料：WIND、公司公告、方正证券研究所3

目录1234国际国内领先的创新材料平多因素驱动发展全产业，助力打印耗材业务稳步增长盈利预测及估值

公司打印复印通用耗材业务布局公司自2000年成立以来，始终坚持对标行业内国际巨头，在竞争中学习。在部分领域公司已处于引领创新位置。在过去二十年内，公司通过不断努力实现打印复印领域全产业链布局，先后打破碳粉核心原材料、碳粉等打印复印上游的国际垄断，逐步建成从工艺到设备100%国产化产线。并通过进一步布局下游终端产品，实现全产业链整合，2022年公司打印复印耗材营收获得重大突破。公司打印复印通用耗材业务发展历史化学碳粉工厂投二十多年的止，公、超俊、，形成芯+硒鼓全产打破日企对国内碳粉材料的垄断，公司电荷调节剂国内市占率达90%碳粉、墨盒、芯片出货销售量均创历史新高。鼎龙控股创立于湖北武汉市识局2002年2014年2019年2000年2003年2012年2016年2022年鼎龙有机合成技携“世界第三大电鼎龙磁性载体车间投产，鼎龙实现从工艺到设备100%国产化。通过并购投资布局再生墨盒业务，收购北海绩迅，投资珠海天硌。术平台首先研发出水杨酸系列电荷调节剂新产品荷调节剂厂商”登陆深交所创业板资料：公司公告、WIND，方正证券研究所整理5

公司泛半导体材料业务布局市值潜心研发阶段加速验证阶段放量销售阶段鼎龙开始CMP抛推出CMP抛光垫样品自建实验室获得第一笔CMP2021年集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案初现成效CMP抛光垫光垫立项及调查抛光垫订单加速产品验证显示材料2013201720162021先进封装布局成就CMP抛光液、清洗液部分产品稳定获得批量订单，其他型号产品导入验证全面展开250200150100502022启动柔性显示基材PI产品获得首批PI浆料项目研发吨级订单202020132021启动先进封装项目，产业化建设同步进导体材料业务产品实现规模化销售系列化推出产品矩阵02010201120122013201420152016201720182019202020212022资料：CSMAR、公司公告，方正证券研究所整理6

鼎龙股份·产业布局朱双全朱顺全香港中央兴全合泰上海理成基金1.33%招商兴证基金1.30%杨浩华夏大盘基金0.64%全国社保易方达战略结算基金基金基金14.70%14.58%兄弟29.28%4