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BeijingUniversityofPostsandTelecommunications 电镀层及其质量10/22/20231厦门迈士通公司培训

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications内容10/22/20232厦门迈士通公司培训第一节概述第二节金及其合金第三节银及其合金第四节锡及其合金第五节铜及其扩散第六节接触材料的分类

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications第一节概述一、使用接触镀层的原因保护接触弹片的基材金属不受腐蚀，接触镀层是用来封闭接触弹片与工作环境隔开以防止铜的腐蚀。当然，镀层材料在其工作环境里必须不被损害（至少在有害的范围内）。优化接触界面的性质，尤其是连接器的机械和电气性能。与机械性能有关的参数主要是影响镀层的耐久性、或磨损，以及配合力的因素。最重要的机械性能包括硬度，延展性和镀层材料的摩擦系数。电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。主要需求是建立和维持稳定的连接器阻抗。10/22/20233厦门迈士通公司培训

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications第一节概述10/22/20234厦门迈士通公司培训二、电接触表面覆盖金属的方法电镀、镶嵌、熔焊、铆接、真空蒸发、离子溅射和化学覆盖等，其中电镀在接插件和开关件接触表面上的应用较为广泛。三、电镀1. 定义：电镀就是在电场作用下溶液中的金属离子还原的过程。对电接触处的电镀和其他部位不同，有其特殊要求，它对电接触的可靠性有着重要的意义。

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications二、电镀10/22/20235厦门迈士通公司培训对滑动接触的电镀材料要求：低电阻率耐磨性耐腐蚀性与基底金属（Cu、Ni）的附着能力强易焊性微孔率低目前应用最广泛的材料是金及其合金；银及其合金、钯、铑等。通常还为了节约贵金属，常用选择性电镀方法，只在电接触处镀贵金属，其他部位则镀一般材料。

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications第二节金及其合金10/22/20236厦门迈士通公司培训一、金及其合金特点优点：电阻率低、抗腐蚀、易焊接、与基体材料如铜及其合金、镍等都有良好的附着性。缺点：价格昂贵、电镀层比较薄、微孔问题突出。纯金属硬度低，易粘结磨损，宜用Au-Co合金。

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications二、镀金层微孔问题微孔的形成：在电镀过程中，溶液中的金还原沉积在基底材料表面时，首先呈核状，然后逐渐扩展，在颗粒之间不可避免地要出现间隙。表现为金镀层通往基底金属的微孔。镀金表面微孔的形貌微孔对电接触的影响大气中的腐蚀性潮湿性气体将由微孔的毛细孔作用而进入并接触基底金属而成为沉积在内的电解液。由于金的电极电位高，呈阴极，基底铜的电极电位低呈阳极。因此在金和铜之间形成微电池腐蚀，基底材料铜被腐蚀。腐蚀生成物的体积远大于被腐蚀的金属体积，因此腐蚀物就会沿微孔蔓延至镀层表面，造成接触不良。10/22/20237厦门迈士通公司培训

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications镀金微孔10/22/20238厦门迈士通公司培训

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BeijingUniversityofPostsandTelecommunications二、镀金层微孔问题微孔形成的原因①电镀工艺：电流、时间、镀层厚度造成的颗粒沉积状态②电镀过程中沉积在被镀表面的绝缘颗粒如灰尘、被氧化或腐蚀的金属颗粒、镀液中的绝缘杂质和有机污染物颗粒等，造成金离子无法在其上面取得电子还原成金颗粒而形成孔隙。③基底材料粗糙度的影响用微孔率（个/平方厘米）来表明微孔程度。实验表明，微观表面越粗糙，微孔率越高。这是因为表面越粗糙，金离子还原成金颗粒越不均匀，出现孔隙的机会越多。10/22/202310厦门迈士通公司培训

BeijingUniversityofPostsandTelecommunications二、镀金层微孔问题5. 镀层厚度、表面粗糙度与微孔率的关系①提高基底材料表面光洁度可大大减少微孔率；②增加镀层厚度，颗粒之间交错，堵塞孔隙,可使微孔率减少。若镀金层的厚度超过5μm，则基本没有微孔，但由于成