芯片成型技术.pptxVIP

集成电路封装与测试芯片成型技术目录/Contents01成型技术概述塑料封装02金属封装03陶瓷封装0401成型技术概述成型技术芯片互连完成之后进入封装成型步骤，即将芯片与引线框架包装来。成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，塑料封装是最为常用的封装方式，它占据90%左右的市场。02塑料封装塑料封装塑料封装是指对半导体器件或电路芯片采用树脂等材料进行包装的一类封装塑料封装，一般认为是非气密性封装。基本流程塑料封装的成型技术转移成型技术（TransferMolding）技术种类喷射成型技术（InjectMolding）预成型技术（Premolding）其中，最主要的是转移成型技术。转移成型技术热固性塑料转移成型工艺是将“热流道注塑”和“压力成型”组合工艺。传统热流道注塑成型中，熔体腔室中保持一定的温度，在外加压力作用下塑封料进入芯片模具型腔内，获得一定形状的芯片外形。转移成型工艺流程将已贴装芯片并完成引线键合的框架带置于模具中；将塑封的预成型块在预热炉中加热（预热温度在90-95℃之间）;放入转移成型机的转移罐中；在一定温度和转移成型活塞压力作用下，塑封料被挤压到浇道中，经过浇口注入模腔（整个过程中，模具温度保持在170-175℃）塑封料在模具中固化，经过一段时间的保压，使模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块，就完成成型过程转移模塑转移成型工艺流程注塑合模开模转移成型设备预加热器压机转移成型技术设备模具和固化炉在自动化生产设备中，产品的预热、模具的加热和转移成型操作都在同一台设备中完成，并由计算机实施控制。也就是说预热、框架带的放置、模具放置等工序都可以达到完全自动化。喷射成型技术喷射成型是将混有引发剂和促进剂的两种聚酯分别从喷枪两侧喷出，同时将塑封料树脂由喷枪中心喷出，使其与引发剂和促进剂均匀混合，沉积到模具型腔内，当沉积到一定厚度时，用辊轮压实，使纤维浸透树脂，排除气泡，固化后成型。预成型技术预成型工艺是将封装材料预先做成封装芯片外形对应的形状，如陶瓷封装，先做好上下陶瓷封盖后，在两封盖间高温下采用硼硅酸玻璃等材料进行密封接合。塑料封装的材料塑料等高分子聚合物是当前使用较多的封装成型材料，塑料材料通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物两种。热固性聚合物：第一次加热时可以软化流动，当加热到一定温度时，聚合物分子发生交联反应，形成刚性固体，若继续加热，聚合物只能变软而不可能熔化、流动。也不溶于溶剂。即不能反复加热使之塑性流动，不可回收利用。热塑性聚合物：聚合物分子间以物理力聚合而成，加热时可熔融，并能溶于适当溶剂中。热塑性聚合物受热时可塑化，冷却时则固化成型，并且可反复进行。塑料封装的特性工艺简单，便于大量生产，成本低工作温度较低芯片事先加了保护性钝化膜塑封材料符合封装的要求塑封优势黏着力好由高纯度材料组成吸水性、透湿率要低热膨胀系数要高，导热率要低成形收缩率和内部应力要小成形、硬化时间要短，脱模性要好流动性及充填好，飞边少塑封材料要求03金属封装金属封装金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装。基本上是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、变频器、交直流转换器、滤波器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。04陶瓷封装陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替。但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA、PLCC、QFP和BGA。感谢聆听