通信设备行业“液冷加速度”系列报告一：“热”潮来袭，液冷放量元年开启.docxVIP

IDC温控方案概览

根据冷却介质不同，数据中心冷却方式分为风冷和液冷。数据中心作为持续的产热大户，高效且稳定的散热系统是重要的配套设施，根据冷却介质差异可划分为风冷和液冷两种方案。风冷方案利用空气作为冷却介质，液冷则以高比热容的液体作为热量传输媒介。相比传统风冷，液冷技术具备更高的散热效率、低能耗、低TCO、低噪声和低占地面积等显著优势，是现阶段及未来长期内电子设备解决散热压力、应对节能挑战的重要途径。

液冷升级在于机房侧，服务器与机房内散热方式强绑定。一套完整的IDC温控方案可拆解成机房侧和室外侧两部分，机房侧又可进一步拆解成服务器内和机房内两部分，机房侧两部分散热环节通常需要同步变动。室外侧通过水冷散热的方式已应用较为广泛，以冷冻水方案最为典型。目前，我们所说的液冷主要指的是机房侧的升级，即服务器内和机房内的散热方案升级，室外侧整体变动不大。

图1：IDC温控风冷与液冷示意图

资料来源：

液冷方案可分为冷板式、喷淋式和浸没式三种，其中浸没式又可进一步划分为单相浸没式和双相浸没式两种。

冷板式液冷：将液冷板与发热器件（如GPU、CPU）紧密固定，冷板中存在多条极细的流道，冷却液经过流道将发热器件的热量带出，运输至后端冷却。冷板式液冷的冷却液多采用去离子水。该方案下发热器件与冷却液不发生直接接触。

喷淋式液冷：依靠泵压或重力驱动，向发热设备自上而下精准喷淋冷却液，吸收并带走热量，排走的热流体与外部环境冷源进行热交换，冷却液无相变。该方案下发热器件与冷却液需要直接接触。

浸没式液冷：发热器件完全浸没在冷却液中，依靠流动的冷却液吸收热量。若冷却液在循环散热过程中始终维持液态，仅依靠液体流动带走热量，则为单相浸没式；若在散热过程中冷却液受热升温汽化，升至顶部遇冷凝器后再次凝结成液滴回流，即冷却液发生了气态和液态的转换，则为双相浸没式。浸没式液冷的冷却液主要有碳氟化合物和碳氢化合物两种。该方案下发热器件与冷却液需要直接接触。

图2：数据中心液冷方案原理示意图

资料来源：《数据中心液冷技术应用研究进展》肖新文，

技术指标冷板式喷淋式浸没式

技术指标

冷板式

喷淋式

浸没式

初期投入成本

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平均运营成本

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可维护性

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空间利用率

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设备兼容性

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安装简易型

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散热性能

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技术效果 可靠性

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能效

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可维护性

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单板腐蚀性

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前期部署

后期运维

资料来源：科智咨询，赛迪顾问，（注：?????代表最优，星数越少代表该指标越弱）

功耗、PUE、TCO三大指标推动液冷加速渗透

AIGC推动功耗快速提升，逼近风冷散热极限

芯片功耗密度持续提升，GPU功耗较CPU显著更高。随着内核数量的增加，处理器性能与功率实现了同步增长，带动CPU单芯片功耗同步提升，2023年Intel发布的第5代至强可扩展处理器系列单芯片功耗已达到385W。而GPU由数百个内核组成，可同时处理数千个线程，功耗较CPU显著更高，英伟达H100SXM版本单GPU芯片功耗达到了700W，已突破传统风冷系统散热能力范围。

表2：主流CPU与GPU功耗对比

芯片型号

类型

厂家

TDP

至强E-2300系列

CPU

英特尔

65W~95W

至强D-2700系列

CPU

英特尔

96W~126W

至强W-3300系列

CPU

英特尔

220W~270W

至强Max系列

CPU

英特尔

350W

第5代至强可扩展处理器系列

CPU

英特尔

385W

EPYC7002系列

CPU

AMD

120W-280W

EPYC7003系列

CPU

AMD

155W-280W

EPYC9004系列

CPU

AMD

200W-360W

V100

GPU

英伟达

250W/350W

L40

GPU

英伟达

300W

A100

GPU

英伟达

300W/400W

H100

GPU

英伟达

300W-350W/700W

InstinctMI250X

GPU

AMD

560W

InstinctMI250

GPU

AMD

560W

资料来源：Intel，AMD，英伟达，

高功耗服务器带动单机柜功率密度提升，已突破传统风冷散热上限。单台通用服务器通常仅配置2颗CPU，单台服务器功耗通常不到1kw，而根据英伟达提供的数据，DGXH100AI服务器配置了8颗H100GPU和2颗x86CPU，受新增多颗高功耗