海外半导体设备行业公司跟踪之一：增速有望触底回升，AI需求持续高景气度.docxVIP

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丨证券研究报告丨

2024-05-15

联合研究丨行业深度

海外半导体设备公司跟踪之一：

增速有望触底回升，AI需求持续高景气度

全球市场：行业周期见底回升，设备增速有望恢复

消费电子是半导体的核心应用领域，2023年全球市场仍处于相对低迷的状态，也直接造成了半导体市场走弱，2024年有望实现一定程度的回暖。根据当前的预测，智能手机、PC、平板电脑2024年的销量有望分别实现同比增长2.8%、2.3%、4.1%；服务器方面，2024年全球出货量有望同比增长2.0%，其中AI服务器的占比将提升至12.1%，实现更快速的增长。根据不同机构对2024年半导体市场规模的预测，其中大部分机构预计在10%以上的同比增速水平，最乐观的机构预期增速将达到20%左右。从供给端来看，Semi预计全球晶圆厂的产能利用率有望从2023Q4底部水平的66%提升至2024Q1的70%，2024年有望持续改善，且头部晶圆厂的出货量增速也呈现出拐点向上的趋势。最后，根据Semi的最新预测，2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长4.4%至1,053亿美元，而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计2025年全球市场将同比增长约18%达到1,241亿美元。

前道制造设备：DRAM受AI驱动增长，逻辑/代工相对遇冷

我们从ASML、AMAT、LamResearch、KLA、TEL五家全球半导体前道设备龙头公司的情况出发，可见2023CQ4及2024CQ1整体营收呈现出同环比下降的趋势。2023CQ4五家龙头公司的营收同比增速分别为12.6%/-0.5%/-28.8%/-16.7%/-0.9%，2024CQ1营收的实际值或指引值中值的同比增速分别为-21.6%/-2.0%/-4.4%/-5.5%/-2.0%，部分公司预计2024年下半年的情况或将好于上半年。在业务结构层面，多数公司表现为存储领域的收入占比明显提升，主要受益于技术升级和AI带来的新增需求，尤其是HBM方面，且DRAM的需求量显著高于NAND而在逻辑/代工领域，中国大陆地区的布局相对积极，全球市场则更依赖先进制程方面的投资，整体增速较为一般。进一步从面向中国大陆地区的销售来看，2023CQ4五家龙头公司来自于中国大陆客户的营收占比分别为39%/45%/40%/41%/47%，后续占比或将呈现出一定程度的回落，但2024年全年预计仍将保持在较高水平，海外龙头面向中国大陆客户的交付仍然积极

后道封测设备：营收增速继续改善，AI需求或成增长重心

我们从DISCO、Advantest、Teradyne三家封装和测试设备龙头公司的情况出发，其2023CQ4的营收同比增速较前几个季度持续改善，三家公司分别为16.9%/-3.5%/-8.4%，2024CQ1营收指引值中值的同比增速分别为6.9%/-12.3%/-8.6%。从封装层面来看，DISCO精密加工设备出货量环比提升受益于IC领域销售增长，其中研磨设备也受益于AI需求的提升；精密加工工具出货量环比提升则主要受益于客户设备开工率提升，公司对于2024年的指引相对乐观，2024CQ1同环比均有望实现增长，增长的重点在于设备业务。从测试层面来看，Advantest和Teradyne业务中存储方面的需求明显更为旺盛，SOC市场则相对疲软。对于2024年的展望SOC测试市场增速预期一般，但有望摆脱下滑的趋势，而存储市场则有望受益于AI的需求呈现出显著的增长趋势，也将成为各公司布局的重点领域。

风险提示

1、地缘政治或影响到中国大陆市场销售；

2、下游需求复苏或不及预期。

请阅读最后评级说明和重要声明

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目录

全球市场：行业周期见底，设备增速回升 6

需求端：消费电子弱复苏，半导体销售额回暖 6

供给端：稼动率底部回升，资本开支相对保守 7

半导体设备：2024年低增长，2025年有望加速 9

前道制造设备：DRAM改善，逻辑/代工遇冷 10

ASML：调整年开局面临挑战，中国地区收入维持高水平 10

AMAT：中国区域占比进一步提升，HBM业务快速增长 11

LAM：收入处在较低水平，存储业务占比提升 13

KLA：收入有望触底回升，盈利能力持续稳定 15

TEL：DRAM领域占比提升，中国地区销售达新高 16

后道封测设备：营收有所改善，AI需求驱动增长 18

Disco：2023Q4营收同环比增加，IC领域需求增长 18

Advantest：收入逐季改善，