电子元件行业市场前景及投资研究报告：玻璃基板国产，玻璃基封装潜力.pdfVIP

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行业研究|深度报告

目录

玻璃基板：半导体显示的基石5

浮法、溢流两大制造流派5

从a-Si到LTPS，低热膨胀玻璃供给紧张8

国内市场占比高速提升，中高端突破海外垄断9

供需缺口收窄，紧平衡下抗冲击能力弱10

国内厂商突破8代线技术，扩产项目陆续落地11

玻璃基封装，高性能计算需求快速增长13

风险提示19

图表目录

图1：TFT-LCD结构中使用的玻璃基板及其用途5

图2：OLED结构中使用的玻璃基板及其用途5

图3：玻璃基板浮法生产工艺流程6

图4：玻璃基板溢流法热端加工流程6

图5：玻璃基板冷端加工流程7

图6：两种LTPS中的激光结晶技术，传统ELA和PIN（压力诱导成核）8

图7：全球显示玻璃基板市场规模及预测（单位：亿美元）9

图8：2019年-2021年显示玻璃基板分地区出货（单位：百万平米）9

图9：2019年-2021年显示玻璃基板分世代线出货（单位：百万平米）10

图10：全球玻璃基板需求分地区占比及预测（单位：百万平米）10

图11：全球玻璃基板需求分世代线占比及预测（单位：百万平米）10

图12：显示玻璃基板面积供需平衡状况（单位：百万平米/月）11

图13：显示玻璃基板分供应商收入（单位：十亿日元）11

图14：Intel先进封装技术路线图13

图15：CCL封装基板的横截面13

图16：玻璃封装基板的横截面13

图17：Intel玻璃基封装基板14

图18：Intel玻璃基芯片测试单元14

图19：玻璃基板位于芯片与母板之间，以通孔方式连接14

图20：不同应用需求下的扇出晶圆级封装技术类别及特征15

图21：G3.5面板生产线玻璃基板与12英寸晶圆尺寸比较15

图22：不同尺寸下面板级封装成本相对晶圆级封装的优势16

图23：MoldFirst和RDLFirst两种技术路线示意图17

图24：天马FOPLPRDLFirstMoldLast技术路线17

表1：LTPS玻璃基板主要制造商及产品性能8

表2：海外及中国大陆玻璃基板供应商梳理（最新年度财报数据）12

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