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瓷贴面修复技术
CeramicVeneerRestorationTechnology
●牙齿颜色异常
●牙齿形态异常
●牙齿排列异常
●牙周软组织异常
●牙齿缺失
●牙齿发育畸形●露龈笑
●牙列重度磨耗
口腔美学缺陷病
瓷贴面修复(CeramicVeneerRestoration)
定义(Definition):在不磨牙或少磨牙的情况下,应用粘接技术,
将瓷修复材料覆盖在表面缺损牙体、着色牙、变色牙或者畸形牙等患牙部位,以恢复牙体正常形态或改善其色泽的一种修复方法。
---北京大学医学教材《口腔修复学》
研究显示,前牙瓷贴面的9年生存率为86%~89%
掌握粘接的原理、瓷材料的特性、规范的技术操作要点——避免修复失败!
瓷贴面修复的适应症与禁忌症
瓷贴面的牙体预备
3瓷贴面的加工和修复材料
瓷贴面的粘接
5术后医嘱与维护
一、瓷贴面修复的适应症与禁忌症
贴面既可改善颜色
也可恢复缺损,改善形态
1)牙齿切端或邻面的局部缺损
2)牙齿发育异常:过小牙、扭转牙
3)牙齿间隙
一、瓷贴面修复的适应证
1.前牙区的牙齿体积不足术前
术后
一、瓷贴面修复的适应证
1.前牙区的牙齿体积不足
2.牙齿颜色缺陷
术中
术前
术后
1.前牙区的牙齿体积不足
2.牙齿颜色缺陷
3.牙体表面结构缺陷
一、瓷贴面修复的适应证
术前
术中
术后
1.前牙区的牙齿体积不足
2.牙齿颜色缺陷
3.牙体表面结构缺陷
4.牙列排列轻微异常
一、瓷贴面修复的适应证
术后
术前
术中
一、瓷贴面修复的禁忌症
术前
术中
术后
全冠或桩核冠修复
1.釉质大面积缺损
粘接固位----釉质粘接
一、瓷贴面修复的禁忌症
1.釉质大面积缺损
2.较严重的排列异常
正畸治疗
1.釉质大面积缺损
2.较严重的排列异常
3.明显影响修复预后的咬合异常
1)明显反牙合2)严重深覆牙合3)异常严重磨耗的牙齿
一、瓷贴面修复的禁忌症
二、瓷贴面的牙体预备
●以唇侧为主,可包含邻面或舌面
●遵循美学引导原则
●以最终修复目标为导向
●需结合患者主观需求+客观情况设计
ps.颜色缺陷
形态缺陷
颜色+形态缺陷
瓷贴面的设计
●评估修复体所需空间、计算牙体预备量
Re.前牙颜色+修复体目标颜色+全瓷材料的半透明性
case1
case2
前牙贴面的分类
1.经典型贴面
开窗型对接型包绕型
2.邻面包绕型贴面
3.舌贴面
●1.切端预备
●2.唇面预备
●3.邻面扩展
●4.精修磨光
牙体预备步骤——前牙对接型瓷贴面
预备量:1.0mm,对切端半透明度要求高者,适当增加牙体预备量
车针:末端直径为1.0mm的圆头柱状
顺序:首先预备深约1.0mm的深度指示沟,再磨除指示沟间的牙体组织
1.切端预备
使用末端直径1.0mm的圆头柱状金刚砂车针按照唇面外形分别在唇面颈1/3和切2/3两个
平面磨除沟间牙体组织颈部预备至平齐龈缘处,形成宽0.3~0.4mm的无角肩台
使用0.5mm轮状深度指示车针在唇面制备2条0.5mm的深度指示沟
2.唇面预备
使用末端直径0.8mm的圆头柱状金刚砂车针将预备体邻面扩展至接触区
龈外展隙处需尽量向邻面扩展----减少此处修复后牙体组织或粘接边缘暴露的风险
3.邻面扩展
唇面龈边缘的形态为宽0.3~0.4mm的无角肩台
ps.不改变冠部颜色和外形时----------------龈边缘平齐龈缘
需要改变颜色时-----------------------------龈下0.5~1.0mm需要改变外形(关闭邻面间隙)--------龈下1.0mm
颈部存在旧充填体或暴露牙本质时-----龈下0.5~1.0mm
应注意保护生物学宽度!
4.精修磨光
三、瓷贴面的加工和修复材料
烤瓷法
铸瓷法
cad/cam法
1.烤瓷法
瓷粉--粉浆涂塑
烧结
打磨
修形
染色
上釉
瓷贴面的加工与材料
2.热压铸法
制作修复体蜡型
包埋蜡型
压力下热熔软化的瓷材料
压铸到失蜡形成的空腔
打磨
修形
染色
上釉
瓷贴面的加工与材料
各类全瓷材料
WMTA2M²
TF-1
技术
CAD设计
瓷贴面的加工与材料
3.CAD/CAM
光学印模
修复体完成
CAM切削
aMESPE
LavaUItimateA2-LT/14L
四、瓷贴面的粘接
瓷贴面粘接前处理
基牙粘接前处理
瓷贴面的粘接操作
(1)长石瓷:10%HF,60s
(2)白榴石:10%HF,60s
(3)二硅酸锂:5%HF,120s
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