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SMT生产设备工作环境要求

SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有肯定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：

单相AC220〔220±10％，50/60HZ〕

三相AC380V〔220±10％，50/60HZ〕假设达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

2：温度：环境温度：23±3℃为最正确。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃〔印刷工作间环境温度为

23±3℃为最正确〕

3：湿度：相对湿度：45～70%RH

4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级〔BGJ73-84〕；

在空调环境下，要有肯定的风量，尽量将CO2含量掌握在1000PPM以下，CO含量掌握10PPM以下，以保证人体安康。

5：防静电：生产设备必需接地良好，应承受三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。

6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。

7：照明：厂房内应有良好的照明条件，抱负的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。

8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必需经过专业技术培训合格，必需娴熟把握设备的操作规程。

操作人员应严格按“安全技术操作规程“和工艺要求操作。

→2.印刷焊膏→

→

2.印刷焊膏

→

3.检查印刷效果

→

1.来料检查4.贴片

1.来料检查

4.贴片

↓

6.检查回流焊工艺设置←7.回流焊接

6.检查回流焊工艺设置

←

7.回流焊接

←

8.检查焊接效果并最终检测

5.检查贴片效果

说明：

步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤

步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。

步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。

步骤7：通过SMT回流焊设备进展回流焊接。步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。

→2.丝印

→

2.丝印A面焊膏

→

3.检查印刷效果

1.来料检查→4.贴装

1.来料检查

→

4.贴装A面元件 检

8.检查印刷效果

↓

9.贴装B面元件

9.贴装B面元件，检查贴片效果

查贴片效果

←

7.印刷B面焊膏

←

6.检查焊接效果

←

↓

5.回流焊接

→

10.回流焊接

→

11.修理检查

→

12.最终检测

1：A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。

2：假设两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏

3：假设没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件用贴片红胶粘住，再进展B面的操作。

4：其它步骤操作同工艺〔一〕

(三)研发中混装板贴装工艺

1.来料检查

→

2.滴涂焊膏

→

3.检查滴涂效果

→

4.贴装元件

8.焊插接件

←

7.检查焊接效果

←

6.回流焊接

←

↓

5.检查贴片效果

说明：

步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤2：用SMT焊膏安排器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否适宜，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等协作完成。

步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。

步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进展回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。

步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂协作完成。

〔四〕双面混装批量生产贴装工艺

1.来料检查

→

2.丝印A面焊膏

→

3.检查印刷效果

→

4.贴装A面元件

↓

8.印刷B面红胶

←

7.检查焊接效果

←

6.回流焊接

←

7.检查贴片效果

↓

9.检查印刷效果

→

10.贴装B面元件

→

11.检查贴片效果

→

12..固化

↓

16.修理焊点清洗检

←

15.波峰焊接

←

14.检查插装效果

-13.A面插装THT元件

测说明：

测

留意事项及操作工艺同上所述。

SMT工艺入门

外表安装技术，简称SMT，作为一代电子装联技术已经渗透到各个