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SMT生产设备工作环境要求
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有肯定的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:
1:电源:电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定,要求:
单相AC220〔220±10%,50/60HZ〕
三相AC380V〔220±10%,50/60HZ〕假设达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2:温度:环境温度:23±3℃为最正确。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃〔印刷工作间环境温度为
23±3℃为最正确〕
3:湿度:相对湿度:45~70%RH
4:工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级〔BGJ73-84〕;
在空调环境下,要有肯定的风量,尽量将CO2含量掌握在1000PPM以下,CO含量掌握10PPM以下,以保证人体安康。
5:防静电:生产设备必需接地良好,应承受三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
6:排风:再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
7:照明:厂房内应有良好的照明条件,抱负的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8:SMT生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必需经过专业技术培训合格,必需娴熟把握设备的操作规程。
操作人员应严格按“安全技术操作规程“和工艺要求操作。
→2.印刷焊膏→
→
2.印刷焊膏
→
3.检查印刷效果
→
1.来料检查4.贴片
1.来料检查
4.贴片
↓
6.检查回流焊工艺设置←7.回流焊接
6.检查回流焊工艺设置
←
7.回流焊接
←
8.检查焊接效果并最终检测
5.检查贴片效果
说明:
步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。
步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤
步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。
步骤7:通过SMT回流焊设备进展回流焊接。步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。
→2.丝印
→
2.丝印A面焊膏
→
3.检查印刷效果
1.来料检查→4.贴装
1.来料检查
→
4.贴装A面元件 检
8.检查印刷效果
↓
9.贴装B面元件
9.贴装B面元件,检查贴片效果
查贴片效果
←
7.印刷B面焊膏
←
6.检查焊接效果
←
↓
5.回流焊接
→
10.回流焊接
→
11.修理检查
→
12.最终检测
1:A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。
2:假设两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏
3:假设没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件用贴片红胶粘住,再进展B面的操作。
4:其它步骤操作同工艺〔一〕
(三)研发中混装板贴装工艺
1.来料检查
→
2.滴涂焊膏
→
3.检查滴涂效果
→
4.贴装元件
8.焊插接件
←
7.检查焊接效果
←
6.回流焊接
←
↓
5.检查贴片效果
说明:
步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤2:用SMT焊膏安排器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。
步骤3:检查所滴涂的焊膏量是否适宜,是否有漏涂或粘连。步骤4:由真空吸笔或镊子等协作完成。
步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。
步骤6:通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进展回流焊接。步骤7:检查有无焊接缺陷,并修复。
步骤8:由电烙铁、焊锡丝和助焊剂协作完成。
〔四〕双面混装批量生产贴装工艺
1.来料检查
→
2.丝印A面焊膏
→
3.检查印刷效果
→
4.贴装A面元件
↓
8.印刷B面红胶
←
7.检查焊接效果
←
6.回流焊接
←
7.检查贴片效果
↓
9.检查印刷效果
→
10.贴装B面元件
→
11.检查贴片效果
→
12..固化
↓
16.修理焊点清洗检
←
15.波峰焊接
←
14.检查插装效果
-13.A面插装THT元件
测说明:
测
留意事项及操作工艺同上所述。
SMT工艺入门
外表安装技术,简称SMT,作为一代电子装联技术已经渗透到各个
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