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企业竞争图谱：2024年LED碳化硅载盘头豹词条报

告系列

张诗悦·头豹分析师

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行业：制造业/电气机械和器材制造业/其他电气机械及器材制造/其他未列明电气机械及器材制造

工业制品/工业制造

行业定义行业分类行业特征发展历程

碳化硅(SiC)是一种具有高硬按照所适用的LED芯片生产LED碳化硅载盘的行业特征LED碳化硅载盘行业

度、高强度、高导热性、…工艺，LED碳化硅载盘行…包括技术密集型、高市场…目前已达到3个阶段

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产业链分析行业规模政策梳理竞争格局

上游分析中游分析下游分析LED碳化硅载盘行业规模LED碳化硅载盘行业

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摘要LED碳化硅载盘行业作为技术密集型产业，市场规模持续增长。中国照明产业在全球市场占据重要地位，推动碳

化硅载盘行业发展。随着光电照明市场复苏和LED灯具替换需求高峰来临，碳化硅载盘需求增长。预计市场规模

将持续扩大，受益于设备扩产和高附加值设备渗透率提升。行业竞争激烈，企业需不断创新以提升竞争力。

LED碳化硅载盘行业定义[1]

碳化硅(SiC)是一种具有高硬度、高强度、高导热性、低热膨胀系数、耐高温和良好化学稳定性的陶瓷材料，

LED碳化硅载盘是一种专为LED生产设计的高性能陶瓷部件，也称碳化硅托盘、SIC托盘等。碳化硅载盘以其高导

热性、耐高温、低热膨胀系数、耐磨损和耐腐蚀性等特性，在LED制造过程中用于承载和保护晶圆或芯片，确保

半导体工艺的高效和稳定性，同时提升了LED产品的性能和寿命。

[1]1：http://www.rybd.c…2：瑞乐科技官网

LED碳化硅载盘行业分类[2]

按照所适用的LED芯片生产工艺，LED碳化硅载盘行业可以分为如下类别：

LED碳化硅载盘行业基于适用的LED工艺的分类

碳化硅RTA载应用于LED芯片制造中的RTA快速高温热处理工艺，具

盘有优秀的导热性、抗热冲击性和低膨胀系数

应用于LED芯片制造中的PVD（PhysicalVapor

碳化硅PVD载

Deposition）工艺，即物理气相沉积，具有高致密性

盘

的突出特征。

LED碳化硅

载盘分类

碳化硅ICP载应用于LED芯片制造中的ICP（InductivelyCoupled

盘Plasma）刻蚀工艺，即感应耦合电浆刻蚀。

适用于LED芯片制造中的CMP（chemical

碳化硅CMP载

mechanicalpolish），即化学机械抛光工艺，具有寿