电子行业看好国产存储供应链机遇-设备篇.docxVIP

正文目录

AI或引领新一轮存储行业上升周期 5

HBM：2024年全球市场规模超110亿美金，行业供不应求加速成长 6

AIPC、AIPhone单机内存容量提升 13

HBM及3D封装集成度进一步提升，带动供应链升级需求 16

TSV：先进封装垂直互联关键工艺 16

键合技术：Bumppitch不断缩小，混合键合大势所趋 21

倒装键合 21

TCB 22

混合键合 24

全球存储资本开支修复，半导体设备市场重返增长 30

中国大陆DRAM扩产高弹性，重视国产存储供应链机遇 35

苦练内功，初露锋芒，国产半导体设备加速渗透 39

投资建议 44

风险提示 45

图表目录

图表1:

2020-2024年全球服务器出货量增速......................................................

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图表2:

AI服务器出货量预估（十万台）.........................................................

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图表3:

AI服务器内存容量相比传统服务器大幅提升...............................................

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图表4:

服务器DRAM和移动端DRAM位元产出占比.................................................

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图表5:

2021-2028年数据中心DRAM需求.........................................................

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图表6:

“内存墙”—处理器性能提升幅度远超内存..................................................

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图表7:

逻辑-存储带宽升级....................................................................

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图表8:

英伟达GPUHBM不断升级...............................................................

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图表9:

AMDMI300XHBM容量及带宽与友商对比...................................................

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图表10:

SK海力士HBM产品迭代升级............................................................

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图表11:

SK海力士HBM产品参数对比............................................................

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图表12:

AMD及英伟达搭载HBM芯片的部分产品...................................................

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图表13:

英伟达及AMDAI芯片发展进程及HBM规格比较............................................

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图表14:

当前全球龙头主流AI加速芯片搭配的HBM情况...........................................

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图表15:

SK海力士预计HBM市场规模增速高于生成式AI市场......................................

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图表16:

台积电CoWoS客户份额...............................................................

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图表17:

2024年全球HBM市场规模按客户拆分...................................................

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图表18:

2024年全球HBM出货颗数按客户拆分...................................................

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图表19:

2024年全球HBM市场容量按客户拆分...................................................

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图表20:

三大原厂HBM产能估计.......................................................