AI芯片行业周刊：国内资本加速攻关核心技术，市场投融资热度持续升温.pdf

智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊

INDUSTRYWEEKLY

AI芯片行业周刊2024年

第242期

2024年07月15日-2024年07月21日

国内资本加速攻关核心技术，市场投融资热度持续升温

核心事件点评3

【重点政策】天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案

（2024—2026年）》3

产业上游5

【重点事件】安徽精石实现技术突破，G7代大面积光掩模基板产线贯通.5

【重点事件】太原海纳半导体硅单晶生产基地项目竣工5

【重点事件】国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布5

【重点事件】美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获4亿美元资

助6

【重点企业】国家大基金二期等在太原成立硅材料技术公司，注册资本55

亿元6

【重点企业】冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机7

【重点技术】国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成

果8

芯片研发9

【重点事件】传博通正与OpenAI讨论芯片研发9

【重点事件】摩尔线程与清程极智达成战略合作9

【重点事件】北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道9

【重点企业】首都在线在车载芯片训练方面已与多家企业合作，并有订单

落地10

封装测试11

【重点事件】三叠纪国内首条TGV板级封装线投产11

【重点事件】美国推动在拉美建立芯片封装供应链11

投融资12

【重点事件】智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元12

精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of15

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【重点事件】北京小米智造股权投资基金再募资，着重关注集成电路领域

12

【重点企业】芯动联科宣布电子院拟与微电子院签署《股权转让协议》.13

【重点企业】芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业

13

【重点企业】后摩智能获数亿元战略融资，中国移动产业链发展基金加持

13

精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of15

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核心事件点评

【重点政策】天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实

施方案（2024—2026年）》

7月18日，天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案

（2024—2026年）》（以下简称《实施方案》）提出，加快算力高端芯片、先进

制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，到

2026年，全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。

《实施方案》重点提到，聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能

（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数

据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品

迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进

应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。

点评：近年来，我国算力中心建设规模和数量持续攀升。据统计，截至2023

年底，我国在用数据中心机架总规模超810万标准机架，算力总规模达每秒230

百亿亿次浮点运算；其中，智能算力规模达到了每秒70百亿亿次浮点运算，增

速超70%。这意味着，智能算力已超过基础算力成为我国算力规模增长的主要驱

动力。主要原因在