Q3全球TWS市场同比增长15，DRAM和NAND营收均实现季增.pptxVIP

核心摘要行业要闻及简评：1）根据Canalys数据，2024Q3，全球TWS市场延续了其增长态势，实现了15的同比增幅，出货量攀升至9230万台；2）根据群智咨询，2024Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率约81，同比增8个点；3）根据TrendForce最新调查，2024Q3，DRAM产业营收为260.2亿美元，季增13.6；4）根据TrendForce最新调查，2024Q3，NANDFlash产业出货量位元季减2，但ASP上涨7，带动产业整体营收达176亿美元，季增4.8。一周行情回顾：本周，半导体行业指数上涨，周涨幅为3.25，跑赢沪深300指数1.93个百分点；2024年年初以来，半导体行业指数上涨24.79，跑赢沪深300指数10.64个百分点。该指数所在的申万二级行业中，本周半导体行业指数表现相对较好。投资建议：我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份、恒玄科技；关注AI+半导体投资机会，推荐海光信息、盛科通信。风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。

行业动态3资料来源：Canalys，平安证券研究所Canalys：24Q3全球TWS出货量同比增长152024Q3，全球TWS市场延续了其增长态势，实现了15的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS保持个位数稳健增长，而OWS继续保持强劲的三位数高速增长。厂商排名方面前五厂商依然稳定保持占据市场50市场份额，苹果三季度末发布AirPods 4及ANC版本，继续以21的份额稳坐第一。三星则凭借新品GalaxyBuds3系列的强劲表现，以9的份额位列第二。boAt位列第三，市场份额增长至8，同比增幅达到45。其利用印度市场的销售旺季，首次超过中国厂商冲进前三。中国厂商小米和华为，凭借其在入门级产品持续迭代以及开放式产品线的布局，均保持大两位数的同比增长，分别位列第四第五。2024Q3全球TWS头部厂商 2024Q3中国大陆TWS头部厂商

行业动态4资料来源：群智咨询，平安证券研究所群智咨询：2024Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率约81，同比增8个点根据群智咨询的数据，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，晶圆代工业产能利用率从2024年一季度起逐步恢复，成熟制程晶圆代工价格已从第三季度起收窄降幅。24Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率约为81，同比增加8个百分点。23Q1-25Q4F全球HV晶圆代工价格趋势（单位：美元）

行业动态TrendForce：服务器DRAM及HBM推升3Q24DRAM产业营收季增13.6根据TrendForce最新调查，2024Q3，DRAM产业营收为260.2亿美元，季增13.6。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升。ASP部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第三季达成8至13的涨幅。展望2024Q4，TrendForce预估整体原厂位元出货量将较前一季增加，价格则因HBM挤压产能效应可能较预期弱，加上部分供应商扩产将驱动PCOEM和手机业者积极去化库存，以取得较低价DRAM产品，预期一般型DRAM(ConventionalDRAM)合约价、一般型DRAM与HBM合并合约价都将下跌。24Q3全球DRAM厂自有品牌内存营收排名（百万美元）5资料来源：TrendForce，平安证券研究所

行业动态TrendForce：243QNANDFlash营收季增4.8?根据TrendForce最新调查，2024Q3，NANDFlash产业出货量位元季减2，但ASP上涨7，带动产业整体营收达176亿美元，季增4.8。不同应用领域的NANDFlash价格走势在今年第三季出现分化，企业级SSD需求强劲，推升价格季增近15，消费级SSD价格虽有小幅上涨，但订单需求较前一季衰退。智能手机用产品因中国手机品牌严守低库存策略，订单大量减少，第三季合约价几乎与上季持平。NANDFlash产业第四季将面临更大挑战，尽管企业级SSD价格有望持平，但其余类别产品合约价已开始走跌；此外，消费品牌商将在年底前降低库存，导致订单动能明显减弱。因此，TrendForce预计第四季NANDFlash产业整体营收将季减近