2025年计算机行业年度策略：科技创新打头阵，奋力一搏正当时.pptxVIP

科技创新打头阵，奋力一搏正当时;资料来源：中国政府网，国投证券证券研究所;资料来源：国投证券证券研究所整理;1.1信创：下半年迎五重催化，未来投资机会有望持续;催化2：党政信创政策预期重启;催化3：财政资金支持预增，招采政策和安可测评规范化

2024年政府工作报告中明确，拟连续几年发行超长期特别国债，专项用于国家重大战略实施和重点领域安全能力建设，2024年先发行1万亿元。10月8日国新办新闻发布会上，国家发改委主任提到，用于“两重”建设工作的1万亿元超长期特别国债已经全部下达到项目和地方，目前正在加快推进项目建设和资金拨付。明年要继续发行超长期特别国债并优化投向，加力支持“两重”建设。

11月8日下午，财政部长在全国人大常委会办公厅举行的新闻发布会上表示：从2024年开始，连续五年每年从新增地方政府专项债券中安排8000亿元，补充政府性基金财力，专门用于化债，累计可置换隐性债务4万亿元。再加上这次全国人大常委会批准的6万亿元债务限额，直接增加地方化债资源10万亿元。我们认为，地方债务压力减小，或将直接带动信创等自主可控相关的财政投入。

9月30日，中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2024年第2号）》。至此，安可测评已形成常态化发布机制，有利于信创的市场化和规范化发展。

资料来源：中国政府网，中国信息安全测评中心官网，国投证券证券研究所整理;催化4：华为产业链利好密集催化，丰富信创供给并与之互为表里

今年下半年以来，华为产业链在自主可控方面催化密集。华为纯血鸿蒙即鸿蒙原生系统HarmonyOSNEXT，底座由华为全线自研，以提升系统的流畅度、能效及安全特性，预计将在今年四季度正式商用，目前鸿蒙操作系统在国内市场占有率已超过苹果iOS。此外，华为在欧拉服务器操作系统、高斯数据库、擎云整机等信创产品线也全面布局。

与此同时，华为产业链相关上市公司基于华为提供的技术和生态基座，在操作系统、服务器整机、数据库、ERP和整体解决方案等细分方向全

面布局党政和关基行业的信创软硬件国产替代，成为了信创投资的新增长点。

???们认为，华为作为国内科技领域的绝对龙头和链主企业，利好催化密集，已成为信创供给侧强有力的新增量。具体到投资方面，华为链与信创已呈现出互为表里、协同加速、无缝斜街的行情态势。;1.2华为产业链：鸿蒙未来可期，OS自立自强空间大;研发设计类工业软件和电测仪器本质上是研发类基础设施。研发类基础设施是支撑半导体、电子、通信、军工、汽车等多个行业研发和生产的一系列软件及仪器设备，即包括了CAD、CAE、EDA等研发设计类工业软件，也涵盖了一系列电子测量仪器。板块整体呈现出壁垒高、商业模式好、国产化率低三大特点。随着“卡脖子”的关键技术逐渐向上游蔓延，我们认为第三轮以研发类基础设施为主的国产化浪潮即将到来。; 板块效应已现，持续看好研发类基础设施的投资机遇。根据统计，自2021年以来，研发类基础设施的上市企业合计达11家，其中包括了2家CAD公司（中望软件、浩辰软件）；2家CAE公司（霍莱沃、索辰科技）；3家EDA公司（概伦电子、华大九天、广立微）；4家电子测量仪器公司（优利德、鼎阳科技、坤恒顺维、普源精电）。;;EDA工具种类繁多，广泛应用于数字设计、模拟设计、晶圆制造、封装、系统五大类场景。;;国产替代加速叠加商业模式优质，国内EDA企业均实现较快增长。根据统计，2019年以来国产EDA企业实现较快的增长，我们认为主要有三点原因：1）随着外部环境日趋严峻，国内半导体企业对于供应链多元化的需求日益提升，国产EDA公司充分受益于国产替代红利；2）EDA软件本身商业模式优质，如软件销售合同通常为期3年，不惧经济环境的压力；3）公司自身处在高端化或扩品类的进程中，众多新品处在导入红利期。;政策力度持续加大，为EDA技术的发展保驾护航。随着我国面临更严峻的国际技术竞争，集成电路设计和EDA工具再次成为了政策支持的重中之重。其中既有顶层政策，如国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，也有地方政府的跟进，如《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在人才支持、企业培育、投融资、产品应用等领域均给予了较大的支持。;;CAD(计算机辅助设计)：设计能力的基础，下游应用广泛。CAD是利用计算机进行工程设计的研发设计类工业软件，替代传统设计人员手动制图，解决工业产品的几何外形和结构设计问题，使得产品设计的结构形状所见即所得。根据PSIntelligence，2019年全球CAD市场空间为93亿美元，预计2020-2030年CAGR为6.6%，其中2DCAD的占比约为25%。具体到国内市场，综合工信部、中国电子信