芯联集成-市场前景及投资研究报告：一站式车规芯片平台，SiC，模拟IC成长.pdfVIP

证券研究报告|公司深度|半导体

芯联集成(688469)报告日期：2025年01月16日

稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长

——芯联集成深度报告

投资要点投资评级:买入(首次)

❑公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销

售，聚焦新能源车、工控和高端消费三大应用领域。在产业链日益内卷的背景

下，公司基于独特的系统代工模式，不断“卷”技术、“卷”市场，与终端客户

建立深度合作，进而获得多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规

模上量为公司未来几年的高速增长提供强大动力和坚定信心。

❑公司系统代工模式独特，实现应用-设计-工艺完整闭环

当前无论是新能源车还是风光储领域，下游厂商之间的竞争也日益激烈，客户对

产品的迭代速度、差异化性能、成本都有更高要求。公司的一站式系统代工解决

方案能够很好契合行业趋势，对于下游客户而言，主机厂在自研自制功率半导体

时，需要一个能力强大但甘居幕后的“辅助”，帮助其实现产品的快速迭代以及

差异化竞争。对于公司而言，系统代工模式能够实现与客户更加紧密的合作绑

定，在产品研发阶段就与客户紧密配合，共同定义下一代产品，从而保持产品上

的领先优势以及扩大市场份额。

❑第一成长曲线硅基功率和MEMS：稳健增长，公司行业地位突出

公司起步于车规级产品，2020年公司车规IGBT芯片正式进入量产，而后随着公

司产能的快速扩张以及下游新能源市场的快速发展，公司功率器件收入大幅提

基本数据

升。在IGBT领域，公司是中国市场规模最大的车规级IGBT制造基地之一，公

司在IGBT芯片的优势在于：1）公司产品迭代能力强，产品性能全球领先；2）收盘价￥4.52

公司系统代工模式更加贴近终端，因此公司能够更快响应客户、更快辅助客户迭总市值(百万元)31,907.07

代产品，这也是当前功率产能过剩背景下，公司产线稼动率饱满，市场份额持续总股本(百万股)7,059.09

扩大的原因；MEMS晶圆代工领域，公司排名全球第五，在国内MEMS代工厂

中排名第一，此外，随着汽车智能化和安全标准的不断提升，MEMS传感器在股票走势图

汽车上的应用也越来越广泛，公司在车载MEMS产品研发方面持续发力，部分芯联集成上证指数

产品开始量产，全面助力汽车智能化发展。21%

9%

❑第二成长曲线SICMOS：国内率先突破主驱应用，技术和量产先发优势明显-2%

为了提升新能源车的续航和充电速度，当前800V高压车型密集上车，功率转换-13%

-25%

效率更高的SIC主驱成为标配，SIC搭载车型已下探到20万以下市场，市场规-36%

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模正在快速打开。在供给端，SiCMOS的器件制造