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美国半导体限制加剧看好头部半导体设备国产化机会-24122033页.pdfVIP

美国半导体限制加剧看好头部半导体设备国产化机会-24122033页.pdf

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2024年12月20日

证券研究报告/行业更新报告

半导体

美国半导体限制加剧,看好头部半导体设备国产化机会

股票名称代码评级目标价•2024年12月2日,美国进一步加大对中国半导体设备材料、存储芯片带宽和制造软

中微公司688012CH买入RMB276.00件方面的限制。我们不排除日荷政府或于近期出台新一轮限制措施的可能性。

北方华创002371CH买入RMB491.00

芯源微688037CH持有RMB95.00•10M24,中国从美国荷兰进口的部分设备(化学气相沉积、分步光刻机、检测设备)

金额下跌明显;相应中国将相关设备进口方向转移到日本和新加坡等国。

评级与目标价格摘要

•看好中微公司(行业首选)和北方华创(买入);短期观望芯源微。

中微公司

现值原值变动

(688012CH)

评级买入买入N/A针对中国半导体限制层面,美国逐步从设备材料向软件方向延伸。美国针对中国2022-

目标价(RMB)276.00210.0031%2023年期间陆续出台了针对14nm逻辑芯片、18nmDRAM、128层以上NAND及AI芯

北方华创

现值原值变动片的诸多限制。美国近日又于2024年12月2日进一步收紧对中国地区的管制,涵盖了实

(002371CH)

评级买入买入N/A体清单、半导体设备、存储芯片密度、EDA工具等角度。首先实体清单方面,我们认为被

目标价(RMB)491.00379.0030%添加Footnote5的企业(HW芯恩、福建晋华、中芯北京、中芯南方等)将更难拿到美国

芯源微(688037及其盟国的设备材料,或对近期国内先进制程扩产产生负面影响。其次存储方面,美国对

现值原值变动

CH)输中的先进DRAM和HBM(高带宽存储)的存储带宽密度进行了限制(HBM裸片带宽密

评级持有持有N/A

度不超过每平方毫米2GB)。由于当前高端在产HBM带宽密度大于等于2GB,我们认为

目标价(RMB)95.00100.00-5%

此项规定限制了中国企业直接获取中高端HBM产品。最后美国也对中国获取半导体设计

制造软件(如EDA)进行了限制。我们认为以上事实表明除关键工艺设备零部件外,美国

或下一步加强对软件和半导体IP的限制。日本和荷兰也在2023和2024年跟随美国脚步

陆续出台了针对中国的半导体设备和材料限制。我们认为,后续限制风险主要跟

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