半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物（PFA）阀门技术规范编制说明.docxVIP

《半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚

物（PFA）阀门技术规范》

编制说明

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一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年11月8日深圳市战略性新兴产业发展促进会发布的《关于半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)阀门技术规范等两项团体标准立项的通知》，由科讯工业制造（深圳）有限公司牵头申报的团体标准《半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)阀门技术规范》获批立项。

（二）立项目的和意义

PFA材料具有卓越的抗腐蚀性、耐热性、抗粘性，广泛应用于对生产过程中金属离子析出和洁净度要求较高的半导体、行业。

芯片制造过程中单片/多片的酸洗、涂胶显影环节使用的塑料管材、接头和阀门对产品的金属离子析出和洁净度要求较高，PFA材料因其优越的耐腐蚀性和抗粘性，可满足芯片制造过程中对塑料阀门的超低金属离子析出和超高的洁净度要求。

该标准制定后为半导体制造行业的发展起到至关重要的作用，为产品质量保驾护航。

（三）起草单位

本标准由科讯工业制造（深圳）有限公司牵头编制。

（四）主要工作过程

1.标准预研阶段

2024年10月24日，科讯工业制造（深圳）有限公司（以下简称“科讯”）召开标准立项讨论会。会议决定以科讯工业制造（深圳）有限公司积累多年的阀门研发和生产制造经验为基础，检索对比国内外阀门相关标准，组建标准编制组，开始进行预研工作。

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2.标准立项阶段

经过前期的讨论和资料检索，基本确定拟立项标准的编制目的、意义、框架和主要内容等。

2024年11月4日，科讯工业制造（深圳）有限公司向深圳市战略性新兴产业发展促进会提交了《团体标准立项申请书》。2024年11月8日，深圳市战略性新兴产业发展促进会发布《关于半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)阀门技术规范团体标准立项通知》，正式批准《半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)阀门技术规范》立项。

3.调研和初稿阶段

标准立项后，编制组进行了新一轮的标准查新，并根据立项任务书的计划，着手起草初稿，并于2024年12月6日完成标准草案。

编制组对标准草案进行研讨，研讨会后编制组对标准草案进行了修改和完善，2024年12月30日，形成《半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)阀门技术规范》（征求意见稿）和编制说明。

二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则

（一）标准化对象简要情况

PFA阀门是以PFA为主要材料的隔膜阀，本标准旨在规范用于半导体制造的PFA隔膜阀的技术规范，包括壁厚及公差、压力、流通能力、耐腐蚀性等关键技术指标和性能的规定。

（二）制定原则

1.适用性原则。制定本标准的出发点是统一半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)阀门的技术要求，保证产品质量，实现国产替代。制定标准过程中，根据产品工艺的成熟与完善、技术发展水平及测试数据确定技术指标取值范围，力求确保标准的合理性与适用性。

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2.一致性原则。标准应符合现行法律法规、政策、规范性文件的规定，并与现行阀门相关标准协调一致。

3.规范性原则。标准在结构和编写规则上符合GB/T1.1《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，保证编写结构合理，起草规范。

4.安全、可靠性原则。在流通性能方面，适当提高技术指标；在尺寸允许偏差方面，部分指标适当加严；在耐腐蚀能方面，实现多种化学品耐腐蚀。

三、主要技术内容

（一）标准名称和适用范围

本标准名称为“半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)阀门技术规范”，给出了半导体制造用全氟烷氧基乙烯基醚共聚物（PFA）阀门（以下简称“PFA阀门”）的工作条件，规定了PFA阀门的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存，适用于PFA阀门的制造与检验。

（二）技术要求

1.外观

作为产品，需要对外观进行规定，即PFA阀门的外观需平整无损坏，不应有凹凸不平等缺陷。

2.壁厚及公差

PFA阀门的壁厚和公差对阀门的安全性能、稳定性能、压力性能及使用寿命等均有影响，因此，根据科讯多年研究与生产阀门的经验，对PFA阀门的壁厚及公差做出要求，进行技术指标的规范。

3.长度及偏差

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不同长度的PFA阀门适用范围不同，制造精度也有所不同，对不同长度的阀门进行偏差要求，适当提高技术指标，促进阀门制造精度的提升。

4.压力

PFA阀门的压力性能是重要指标，是确保其正常工作和长期稳定运行的关键因素，对阀门的设计、选材、制造和维护都有着重要的指导意义。因此，在本标准中，对P