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目录索引
TOC\o1-2\h\z\u一、AIDC拉动电气设备新机遇 5
(一)智算中心高功率推动电气基础设施迭代升级 5
(二)智算中心供电架构向高压直流与柔性直流发展 6
二、从三级供电与三级备电看AIDC电气设备核心环节 8
(一)变压器:支撑数据中心电力需求基础,移相变需求提升 10
(二)HVDC/UPS:高功率带动负载倍数级增长,HVDC渗透率加速 11
(三)PSU:供给格局迎变革,重视国产厂商市占率提升机遇 15
(四)BBU超级电容:保证算力集群稳定的重要设备,有望从可选走向必选 18
(五)铅酸电池:供需错配下产能紧平衡延续,涨价周期有望开启 19
(六)行业增速:HVDCPSU铅酸蓄电池变压器 21
三、投资建议 24
四、风险提示 25
(一)AI应用发展不及预期 25
(二)下游AIDC资本开支波动 25
(三)供应链价格波动 25
(四)国产厂商份额拓展不及预期 25
图表索引
图1:数据中心供电架构分类 7
图2:数据中心电源架构(AC/AC—AC/DC—DC/DC三级供电) 9
图3:数据中心2N电气架构 10
图4:2021-2026年中国干式变压器市场规模情况及预测 11
图5:2023年中国干式变压器市场竞争格局 11
图6:2023年中国干式变压器市场空间细分 11
图7:UPS与HVDC电路拓扑对比 12
图8:巴拿马电源(二代HVDC)演变过程 13
图9:巴拿马电源结构示意图 14
图10:2021-2026年中国UPS市场规模情况及预测 15
图11:2023年中国UPS市场品牌TOP10排名 15
图12:PowerShelf结构示意图 16
图13:英飞凌AI数据中心高能效电源装置产品路线图 16
图14:新一代DGXGB200SuperPod集群拆解示意图 16
图15:微软首个NVL72集群现场布置图 17
图16:BBU电源架构 18
图17:BBU电源内部设计图 18
图18:铅酸电池成本构成 20
图19:2024年以来沪铅主连价格(单位:元/吨) 20
表1:不同规格服务器架构对应参数表 5
表2:数据中心四类供电架构分类对比及电路拓扑示意图 7
表3:数据中心巴拿马电源典型架构设计方案与传统方案对比 14
表4:TOP16电源企业2023年销售额 17
表5:不同应用场景下铅酸电池性能对比 19
表6:AIDC产业链细分环节价值量拆分 22
一、AIDC拉动电气设备新机遇
(一)智算中心高功率推动电气基础设施迭代升级
智算需求提升推动数据中心机架向高功率化发展。智算训练需要建立高度集中化的GPU集群,而智算中心GPU芯片的算力在不断提升。根据维谛《智算中心基础
设施演进白皮书》统计,目前国内单机架功耗从通算中心(传统数据中心)的4-6kW
的逐渐增加至智算中心(AIDC)的20-40kW,未来逐步发展至40-120kW甚至还要更高,智算中心机架呈现高密度化趋势。以英伟达为例,DGX架构8卡GPUH100服务器额定功耗为10.2kW,安装4台服务器的风冷机架功耗为42kW,新一代的
GB200架构中NVL36机架功率密度为72kW,NVL72液冷机架功率密度进一步提高至120kW,机架高功率带动数据中心配套的电气基础设施相应升级。
表1:不同规格服务器架构对应参数表
架构
HGXA100
HGXH100
HGXH200
HGXB100
HGXB200
8xA100SXM
8xH100SXM
8xH200SXM
8xB100SXM
8xB200SXM
Ampere
Hopper
Blackwell
显存大小
640GB
1.1TB
1.1TB
1.44/1.5TB
1.44/1.5TB
显存宽带
8x2TB/s
8x3.35TB/s
8x4.8TB/s
8x8TB/s
8x8TB/s
FP16稠密算力(FLOPS)
2.4P
8P
8P
14P
18P
INT8稠密算力(OPS)
4.8P
16P
16P
28P
36P
FP8稠密算力(FLOPS)
X
16P
16P
28P
36P
FP6稠密算力(FLOPS)
X
X
X
28P
36P
FP4稠密算力(FLOPS)
X
X
X
56P
72P
GPU-to-GPU宽带
600GB/s
900GB/s
900GB/s
1.8TB/s
1.8TB/s
NVLink宽带
4.8TB/s
7.2TB/s
7.2TB/s
14.4TB/s
14.4TB/s
以太网网络
200G
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