通信行业数据中心互联技术专题一，AI变革推动CPO技术商业化加速.pptx

光电共封装CPO(Co-packagedOptics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。通过将交换芯片和光器件共同装配在同一个插槽上，使得光信号和电信号在同一芯片上进行转换和处理，该技术缩短了芯片和模块之间的走线距离，最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，也在传输速率提高的同时大大缩减功耗，行业头部企业博通（Broadcom）和扇港

（SENKO）均分析过CPO技术可助力交换机整体系统减少功耗25%-30%。

在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。全球互联网云厂持续加大AI资本投入，CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，备受全球各大通信电子头部企业关注。博通自上一代25.6T交换芯片起，就开启了CPO交换机商业化推进；英伟达2024下半年加速推进支持IB(InfiniBand)和以太网两种协议的CPO交换机。国内交换机头部厂商新华三、锐捷网络近两年也陆续发布了商用CPO交换机。而随着SerDes速率的快速升级，以及硅光材料和3D封技术装的逐步成熟，CPO技术有望快速迭代，也为光互联OpticalIO技术（算力芯片间光互联）的发展奠定了良好基础。

CPO交换机相比传统交换机，需引入近交换芯片的光引擎、光柔性板FiberShuffle/保偏光纤PMF、外置激光器ELS及CW光源等。根据Lightcounting预测，未来5年CPO技术渗透率将快速增长，预计到2029年，3.2TCPO端口出货量预计将超过1000万个（2024年CPO端口出货量不超过十万个），若有100万个GPU做千卡GPU集群，则需要超过1,500万个CPO端口；按照目前各类器件的价格测算

（并考虑价格年降），未来5年光引擎的市场空间超过100亿美元，光源ELS、光柔性板FiberShuffle、连接器MPO、光纤阵列FAU的市场空间超过30亿美元。

投资建议：目前CPO技术仍在产业化的初期，并在快速迭代升级，涉及各类器件(如FiberShuffle、MPO、FAU)所需通道数/纤芯数也

会随之升级，国内各类器件厂商（特别是已与海外头部厂商有深度合作）均有望受益该领域发展，迎来量价齐升。推荐关注交换机【紫光股份】、【锐捷网络】，光引擎供应商【天孚通信】，光柔性板供应商【太辰光】，MPO连接器供应商【博创科技】、【仕佳光子】??

【致尚科技】，外置CW光源【源杰科技】、【长光华芯】等，国内头部光模块厂商亦有布局。

风险提示：AI发展及投资不及预期；行业竞争加剧；全球地缘政治风险；新技术发展引起产业链变迁。;CPO是一种新光电互联集成技术;;;CPO技术目前主要用在交换机接口中，是一种新型的光电集成技术，主要是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽（Socket）上，形成芯片和模组的共封装，从而使得光学信号和电学信号在同一芯片上进行转换和处理；即将电子芯片和光电器件放在一起进行封装，以实现高集成度、高性能的光电器件。;;;CPO加速落地源于AI催化，推动先进封装、光互联(OIO)等新技术发展;;;博通在上一代Tomahawk4就尝试CPO技术，并率先向小部分客户交付业界首款51.2TbpsCPO以太网交换机Bailly（Tomahawk5）。Bailly产品集成8个6.4-Tbps硅光子光学引擎和Broadcom一流的StrataXGSTomahawk5交换机芯片，相比可插拔收发器解决方案，Bailly使光学互连运行功耗降低70%，硅面积效率提高8倍。Marvell在2022年展示CPO，在2024年OFC上推出的3DSiPho引擎，是业内首款支持200Gbps电接口和光接口的技术，为CPO集成到其XPU提供基础，客户能将CPO无缝集成到下一代定制XPU中；其6.4T3DSiPho引擎高度集成，相比100Gbps接口的同类设备，带宽和输入/输出带宽密度翻倍，每比特功耗降低30%。

Ranovus在OFC2021发布Odin品牌模拟驱动CPO2.0架构以进一步帮助客户降低产品功耗和成本。该产品是Ranovus和IBM,TE以及Senko合作共同开发的。CPO技术

支持nx100GbpsPAM4光接口和ML/AI电芯片在一个封装内，是一种创新的光器件技术。;国内交换机厂商已陆续发布CPO交换机。锐捷网络已发布25.6TbpsCPO交换机，并且参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书，在CPO技术应用方面走在国内前列。新华三已推出800GCPO硅光数据中心交换机（H3CS9827系列），单芯片带宽高达51.2T，支持64个800G端口，融合了CPO硅光技术、液冷散热设计、智能无损等先进技术。中