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内容目录
一、AI应用有望带动推理算力需求,云厂商持续加码ASIC 4
推理降本趋势明显,ASIC方案性价比凸显 4
谷歌、亚马逊加码ASIC,其他CSP有望跟进 5
二、看好ASIC设计服务公司、以太网、AEC、PCB相关厂商 7
ASIC设计服务公司业绩进入放量期,关注ASIC项目designwins变化 7
ASIC采用以太网组网,以太网交换芯片、白盒交换机厂商有望受益 10
ASIC带动AEC需求加速,云厂商开始导入ASIC 13
PCB:ASIC的单位PCB耗用量更高,多die合封带来封装基板市场需求扩容 15
三、投资建议 18
四、风险提示 18
图表目录
图表1:大模型推理成本按照指数下降,每年降低幅度约10倍 4
图表2:Deepseek依靠推理端算法优化可以实现较好智能程度(单位:) 5
图表3:ASIC相比GPU牺牲灵活性,但提高效率 5
图表4:v6e在算力上有明显提升 6
图表5:24年全球ASIC出货345万颗,谷歌市占率74? 6
图表6:亚马逊Trainium2包括Trainium2与Trainium2Ultra两个版本 6
图表7:Meta、微软已经分别推出ASICMTIA、Maia 7
图表8:定制ASIC业务的技术关键在于关键IP与先进封装技术 7
图表9:博通25年将实现三家ASIC客户产品量产 8
图表10:博通AI收入占半导体收入比例快速提升 8
图表11:Marvell已经获得三家客户的ASIC项目 8
图表12:Marvell预计28年定制化芯片TAM达到429亿美元(单位:十亿美元) 8
图表13:世芯营收高速增长,24年同比+70.5? 9
图表14:世芯7nm及更先进制程项目收入占比超90? 9
图表15:联发科在Computex2024上展示的ASIC设计方案 9
图表16:创意电子24年实现营收250.44亿新台币,同比-4.6? 10
图表17:北美CSP引入多家ASIC供应商 10
图表18:白盒交换机解耦上层应用与底层硬件 11
图表19:开放与解耦是数据中心网络发展方向 11
图表20:Arista数据中心交换机按营收市占率超过思科 11
图表21:Arista数据中心交换机按端口数市占率超过思科 11
图表22:Arista数据中心高速以太网(100G/200G/400G)端口数出货量已超思科两倍(单位:百万) 12
图表23:交换机主要芯片为交换芯片 12
图表24:交换机当中芯片成本占比达32? 12
图表25:DAC直径、所占空间更大,排线困难 13
图表26:AEC直径、所占空间更小 13
图表27:AEC在短距离高速率传输优势较DAC和光通信方案明显 13
图表28:AOC、DAC、AEC28年市场有望达28亿美元,AEC增速最快 14
图表29:Credo客户拓展顺利,FY25Q2三家头部企业成为Credo营收占比超10?客户 14
图表30:主要厂商AEC产品进展 14
图表31:2023~2028年全球PCB细分领域复合增速预测 15
图表32:2023~2028年全球PCB细分领域复合增速预测 16
图表33:亚马逊Trainium2服务器示意图 16
图表34:谷歌自研AIASIC芯片TPU 16
图表35:亚马逊自研AIASIC芯片Trainium2 17
图表36:全球封装市场收入(十亿美元) 17
图表37:全球封装晶圆产能耗用(千片) 17
图表38:全球先进封装市场按工艺分布(十亿美元) 17
图表39:2024~2029年全球先进封装各工艺复合增速 17
图表40:载板在FCBGA封装制造成本中占据50?的比例 18
一、AI应用有望带动推理算力需求,云厂商持续加码ASIC
推理降本趋势明显,ASIC方案性价比凸显
从chatgpt3发布以来,大语言模型的推理的成本以指数级别下降,单美元可以生成的token数量持续增长。同时模型的能力也持续增加。相较于最早的chatgpt3,目前的主流模型都可以通过更低的推理成本达到更高的智能水平。在2021年1月,GPT3是唯一可
以达到MMLU42分的大语言模型,当时百万token的成本在60美元,截至202
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