基于TSV的异构型螺线管电感设计与理论建模.pdf

中文摘要

电感是滤波器、振荡器等模拟和射频(RadioFrequency,RF)电路中的必要元

件，其性能的优良与否影响着整个器件的工作性能。同时，电感能否集成是决

定射频系统集成程度的关键因素之一，如何缩小占用面积、提升电感值、提高

品质因数是当前片上电感设计的难点。利用硅通孔(Through-SiliconVia,TSV)技

术构成的三维螺线管电感与传统的平面螺旋电感相比，具有更高的电感密度，

且易于集成到三维集成电路中，是当前提高射频电路集成程度的有效的解决方

案之一。为进一步提升三维螺线管电感的电感密度及品质因数，并对其进行理

论建模以快速评估电感性能，本文设计了一款基于TSV的异构型螺旋管电感

(TSV-basedHeterogeneousSolenoidInductor,TSV-HSI)，并对其进行了理论建模

与性能优化，具体内容如下：

1、基于TSV的异构型螺线管电感的设计与计算。本文将平面螺旋结构交

错连接到传统TSV螺线管电感中TSV的末端，引入穿过水平面的磁通量，提升

了电感系数。所形成的TSV-HSI，相较于相同尺寸的传统TSV螺旋管电感，电

感值提高了41%以上。此外，针对该结构提出了电感值计算模型，该模型综合

考虑了偏移和角度等位置因素，在常见的几何尺寸和材料参数取值范围内，该

模型计算结果与三维电磁仿真结果相比误差小于5.38%，为电感设计人员快速

预估电感值与布局面积提供了重要参考。

2、搭建了上述TSV-HSI的高频等效电模型。本文利用三阶阶梯电路模拟趋

肤效应，利用邻近效应系数来表征邻近效应的影响，将衬底的电容和电导效应

考虑在内，建立了该TSV-HSI的T型三阶阶梯的电感高频电模型。与三维电磁

仿真结果相比，该模型计算得到的电感值相对误差小于14.63%，在2.1-9.4GHz

内品质因数Q的相对误差小于9.92%，尤其在6.3-10GHz频段内，品质因数绝

对误差均小于0.46，且三维电磁场仿真结果和等效电路计算结果的品质因数均

在4.3GHz附近达到最大值。

3、提出了优化电感性能的措施。本文通过嵌入磁芯阻断涡流路径来减少衬

底损耗，同时降低上、下层平面螺旋结构之间的耦合，使电感的品质因数有所

提升。品质因数最大值Qmax增加188.9%，同时电感最大值提升了3.4倍。

关键词：三维集成电路；硅通孔；异构型；螺线管电感；品质因数

I

ABSTRACT

InductorsareessentialcomponentsinanalogandRadioFrequency(RF)circuits

suchasfiltersandoscillators,andtheirperformanceaffectstheperformanceofthe

wholedevice.Atthesametime,whethertheinductorcanbeintegratedisoneofthe

keyfactorstodeterminetheintegrationdegreeofRFsystem.Howtominimizethe

occupationarea,increasetheinductancevalue,andpromotethequalityfactoristhe

difficultyofcurrentinductordesign.Three-dimensional(3D)solenoidinductors

constructedbyThrough-SiliconVia(TSV)technologyhavehigherinductancedensity

thantraditionalplanarspiralinductors,andareeasytobeintegratedinto3Dintegrated

circuits.Ithasbecomeoneoftheeffectivesol