通信行业AI算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化应用加速.pptx

摘要

CPO技术优势明显，硅光路线成为其主要技术路径：CPO技术将ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成，可用于数据中心、高性能计算、人工智能、虚拟现实。硅光技术因其

集成度高、CMOS工艺兼容有望实现低成本的特性成为CPO技术实现的主要路径。

CPO市场空间广阔，发展需产业链协同推进：AI拉动CPO市场有望快速增长，Yole预计到2033年，CPO市场规模达到26亿美

元。各芯片大厂纷纷布局CPO领域，行业百花齐放，CPO产业链环节较多，未来发展仍需产业链各个环节协同。

海外大厂引领CPO产业发展：目前CPO的需求主要集中在海外，海外大厂争相布局CPO技术。博通已向客户交付了业界首款51.2TCPO以太网交换机Bailly；Marvell将CPO技术集成到下一代定制XPU中，提升AI服务器性能；台积电推出COUPE平台，已成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成；英伟达加速CPO技术进程，并在GTC大会上发布了3款CPO交换机。

国内厂商积极布局CPO技术：国内厂商积极进行技术研发和产品布局，中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技均已在CPO技术领域有所布局；太辰光布局保偏MPO和光柔性板；源杰科技和仕佳光子均已布局大功率CW光源；罗博特科子公司ficonTEC布局硅光耦合及封装设备；锐捷网络发布了业界领先的CPO交换机。

建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、源杰科技（与电子团队联合覆盖）、仕佳光子、光迅科技、罗博特科、

锐捷网络。

风险提示：AI应用发展不及预期的风险；技术发展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；国际贸易摩擦的风险。;目录;4;资料来源：锐捷官网;资料来源：CiscoBlogs,;资料来源：Yole，;资料来源：cadence官网，;9;资料来源：BONOTEC本诺电子材料1公众号，光恒通信;资料来源：Yole，;资料来源：博通官网，Marvell官网，;资料来源：讯石光通讯公众号，;资料来源：半导体产业研究公众号;资料来源：新华三官网，锐捷网络公众号;CPO交换机内部结构;资料来源：亿源通科技官网，;资料来源：逍遥科技公众号，;资料来源：MinTan《Co-packagedoptics(CPO):status,challenges,andsolutions》，博通??网，;资料来源：OFweek官网，康宁官网;资料来源：亿源通科技官网;资料来源：亿源通科技官网;资料来源：亿源通科技官网;建议关注的上市公司;资料来源：wind，公司公告，;;;;;;;;;AI应用发展不及预期的风险。若AI应用发展不及预期，则可能影响算力基础设施的建设，对CPO的需求产

生不利影响。

技术发展不及预期的风险。CPO产业目前还处于产业初期，技术成熟度仍然不足，若未来技术成熟度不及预期，则可能影响行业的发展。

市场竞争加剧的风险。国内外大厂争相布局CPO技术和产品，若未来竞争加剧，则可能对产品的毛利率产

生不利影响。

国际贸易摩擦的风险。目前CPO的需求主要集中于海外，如果未来国际环境发生不利影响，可能导致技术封锁和供应链中断，增加关键原材料的采购难度，影响国内CPO产业的发展。