《集成电路封装与测试》课件——05几种先进封装技术.pptVIP

晶圆级芯片尺寸封装技术晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）以BGA技术为基础，是一种特殊类型的CSP封装型式，又称为圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP），由IBM公司在1964年为其360主机系统引入焊料凸点技术时出现并不断发展起来。芯片尺寸真正减小至IC芯片尺寸将芯片封装与制造融为一体WLP芯片的制作工艺是在传统圆片制作工艺基础上增加薄膜再布线工艺和凸点制作工艺：采用两层BCB作为保护层和介质层，生产成本大幅降低：薄膜再分布：通过薄膜技术将沿芯片周边分布的焊区转换为芯片表面上阵列分布的凸点焊区。晶圆级芯片尺寸封装技术薄膜再分布技术