高导热金属基电路基板的设计与实现.pdfVIP

摘要

随着电子产品功率密度的不断增加，电路基板的散热性能已经成为影响电子产品性能的

重要因素。铝基覆铜板是目前用量最大的一种散热印制电路板用材料，其核心技术在于研发

具有高导热性能的绝缘介质层复合材料。本文以环氧树脂E20和E44复配为基体，以多粒径

多形状氧化铝作为主体填料，研究制备了多种导热链，按照铝基覆铜板制作工艺制备了高导

热铝基覆铜板。并对其导热系数、剥离强度、耐压性能和耐热性能进行了测试分析。

使用液晶环氧改性环氧树脂基体可以提高树脂基体的韧性和秩序性，对绝缘介质层复合

材料的导热系数、耐压性能和耐热性能具有一定的提升作用，但对其剥离强度的影响不是十

分明显。

随着氧化铝添加量的不断增加，绝缘介质层复合材料的导热系数呈上升趋势。当填充量

为83.3wt%时，导热系数高达2.43W/(m∙K)。但是过高的填充量会降低绝缘层的剥离强度、耐

压性能和耐热性能。

当10µm与0.2µm球形氧化铝的配比为4时，绝缘介质层复合材料的导热系数最高，耐

压性能和耐热性能最好；当10µm与0.2µm球形氧化铝的配比为3时，绝缘介质层复合材料

的剥离强度最高。

导热链对提升绝缘介质层复合材料的导热性能具有明显的作用，尤其是在导热链中添加

了大粒径BN和AlN之后。当填充量为82.8wt%时，绝缘介质层的导热系数最大可达2.83

W/(m∙K)。虽然导热链对导热性能的提升明显，但是从实验结果来看，导热链的添加不仅降低

了剥离强度和击穿电压，还存在降低均匀性和内聚力等问题。

关键词：铝基覆铜板，绝缘介质层，导热系数，剥离强度，耐压性能，耐热性能

ABSTRACT

Withtheincreasingpowerdensityofelectronicproducts,theheatdissipationperformanceof

circuitboardshasbecomeanessentialfactoraffectingtheperformanceofelectronicproducts.

Aluminum-basedcopper-cladlaminateiscurrentlythemostextensivelyusedmaterialforheat

dissipationprintedcircuitboards.Itscoretechnologyliesinthedevelopmentofinsulatingdielectric

layercompositematerialswithhighthermalconductivity.Theinsulatingdielectriclayercomposite

materialswerefilledwithmulti-particleandmulti-shapealumina,basedonthecompositeofepoxy

resinE20andE44.Furthermore,wemadeavarietyofheatconductionchains.Several

aluminum-basedcopper-cladlaminateswithhighthermalconductivitywereproducedbasedonthe

manufacturingprocessofaluminum-basedcopper-cladlaminateandmeasuredfortheirthermal

conductivity,peelstrength,withstandvoltageperformance,andheatresistance.

Usingliquidcrystalepoxytomodifytheepoxyresinmatrixcanimprovethetoughnessand

orderofther