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高频精选：版图设计秋招笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，以下哪种层次用于定义有源区？（）

A.多晶硅层

B.有源区层

C.金属层

D.接触孔层

2.以下哪种寄生效应在版图设计中对电路速度影响最大？（）

A.寄生电阻

B.寄生电容

C.寄生电感

D.以上都不是

3.版图设计时，为了减小金属连线电阻，通常会（）。

A.减小金属线宽度

B.增加金属线长度

C.增加金属线厚度

D.降低金属线纯度

4.以下不属于版图验证内容的是（）。

A.DRC

B.LVS

C.ERC

D.PCB

5.版图中，阱的作用是（）。

A.隔离器件

B.增加电容

C.减小电阻

D.提高速度

6.多晶硅层主要用于制作（）。

A.电阻

B.电容

C.晶体管栅极

D.金属连线

7.版图设计中，为避免天线效应，通常会（）。

A.增加天线面积

B.采用天线二极管

C.减小金属层数

D.降低电压

8.以下哪种布局方式有利于减小电路噪声？（）

A.紧凑布局

B.分散布局

C.随意布局

D.对称布局

9.版图设计中，接触孔用于连接（）。

A.多晶硅层和有源区

B.金属层和金属层

C.不同的阱

D.衬底和器件

10.版图中的dummyfill作用是（）。

A.增加美观

B.平衡化学机械抛光

C.减小功耗

D.提高速度

多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计需要考虑的因素有（）。

A.面积

B.功耗

C.速度

D.可制造性

2.版图验证工具可以检查的问题包括（）。

A.设计规则违反

B.电气规则违反

C.逻辑功能错误

D.版图与原理图不一致

3.常见的版图布局方法有（）。

A.行列布局

B.单元布局

C.混合布局

D.随机布局

4.版图设计中，减小寄生电容的方法有（）。

A.增大线间距

B.减小金属层面积

C.增加介质厚度

D.采用低介电常数介质

5.版图设计中，阱的类型有（）。

A.N阱

B.P阱

C.双阱

D.深N阱

6.版图设计中，金属层的作用包括（）。

A.信号传输

B.电源分配

C.形成电容

D.连接不同器件

7.版图设计中，为提高电路可靠性，可采取的措施有（）。

A.冗余设计

B.静电保护

C.散热设计

D.减小面积

8.版图设计中，影响电路速度的因素有（）。

A.寄生电容

B.寄生电阻

C.信号传输延迟

D.电源电压

9.版图设计流程包括（）。

A.版图规划

B.布局

C.布线

D.验证

10.版图设计中，可制造性设计（DFM）考虑的因素有（）。

A.光刻工艺

B.蚀刻工艺

C.化学机械抛光

D.封装工艺

判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑制造工艺。（）

2.增加金属线宽度可以减小寄生电阻。（）

3.版图验证通过后，电路一定能正常工作。（）

4.版图中，阱的作用只是隔离不同类型的器件。（）

5.多晶硅层只能用于制作晶体管栅极。（）

6.为减小电路面积，版图布局应尽量紧凑。（）

7.天线效应只会影响版图的美观，对电路性能无影响。（）

8.版图设计中，接触孔越多越好。（）

9.版图设计完成后不需要进行后仿真。（）

10.可制造性设计（DFM）能提高芯片的良率。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC和LVS的含义。

2.版图设计中如何减小寄生电阻？

3.版图布局的基本原则有哪些？

4.简述版图设计中静电保护的重要性。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中面积、速度和功耗之间的关系。

2.分析版图设计中可制造性设计（DFM）的挑战和解决方案。

3.探讨版图设计中如何应对天线效应。

4.谈谈版图设计在整个集成电路设计流程中的作用和地位。

答案

单项选择题

1.B

2.B

3.C

4.D

5.A

6.C

7.B

8.D

9.A

10.B

多项选择题

1.ABCD

2.ABD

3.ABC

4.ABCD

5.ABCD

6.ABD

7.ABC

8.ABC

9.ABCD

10.ABCD

判断题

1.×

2.√

3.×

4.×

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.√

简答题

1.DRC是设计规则检查，检查版图是否满足制造工艺的设计规则；LVS是版图与原理图一致性检查，确保版图