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材料制备技术复习题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.金属在冷却过程中，过冷度增大，其结晶晶粒通常（）。

A.变粗B.变细C.无影响D.形成粗大树枝晶

2.下列哪种制备方法主要利用物质的气相沉积原理？（）

A.粉末冶金B.溶胶-凝胶法C.化学气相沉积D.熔融铸造

3.在粉末冶金过程中，烧结的主要目的是（）。

A.压实粉末B.除去粘结剂C.提高材料密度和强度D.制备均匀粉末

4.下列哪种材料通常采用物理气相沉积（PVD）方法制备？（）

A.高熔点金属陶瓷B.多孔烧结体C.薄膜材料D.粉末冶金坯件

5.溶胶-凝胶法制备材料的主要优点之一是（）。

A.工艺温度高B.适用于制备金属基材料C.可在低温下进行D.设备投资巨大

6.自蔓延高温合成（SHS）技术最显著的特点是（）。

A.需要外部能源持续加热B.反应过程不可控C.无需外部能量输入即可发生放热反应D.主要用于制备陶瓷材料

7.影响材料扩散速率的主要因素不包括（）。

A.温度B.原子浓度C.扩散路径长度D.材料熔点

8.气相沉积过程中，若要获得致密、附着力好的薄膜，通常需要控制（）。

A.沉积速率B.沉积温度C.前驱体浓度D.以上都是

9.金属粉末在压制成型过程中，为了提高压坯的强度和密度，通常需要加入（）。

A.合金元素B.粘结剂C.润滑剂D.发气剂

10.下列哪种技术属于增材制造（3D打印）的范畴？（）

A.电子束熔炼B.激光选区熔化（SLM）C.等离子喷涂D.冷等静压

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填在横线上）

1.材料的凝固过程是一个______过程，过冷度越大，形核率越______，晶粒越______。

2.粉末冶金技术可以制备形状复杂、多孔或特殊性能的材料，其工艺流程通常包括______、______和______等主要步骤。

3.物理气相沉积（PVD）方法主要包括______和______等技术。

4.溶胶-凝胶法是一种从______转变为______制备材料的方法，常用于制备______材料。

5.在材料制备过程中，控制工艺参数如______、______和______等，对最终材料的结构和性能有重要影响。

6.自蔓延高温合成（SHS）技术具有______、______和______等特点。

7.扩散是物质原子或分子由高浓度区域向低浓度区域的自发迁移过程，其驱动力是______梯度和______梯度。

三、简答题（每小题5分，共20分。请简要回答下列问题）

1.简述金属结晶过程的基本步骤及其影响因素。

2.与传统熔融铸造相比，粉末冶金技术的主要优点有哪些？

3.简述化学气相沉积（CVD）的基本原理及其与物理气相沉积（PVD）的主要区别。

4.解释什么是烧结？烧结过程中材料发生哪些主要变化？

四、论述题（10分。请结合具体实例或原理，深入阐述下列问题）

试论述材料制备方法的选择对最终材料性能的影响，并举例说明在不同应用领域应如何选择合适的制备技术。

试卷答案

一、选择题

1.B

2.C

3.C

4.C

5.C

6.C

7.B

8.D

9.B

10.B

二、填空题

1.相变；高；细

2.粉末制备；压制成型；烧结

3.溅射；蒸发

4.溶液或凝胶；固体；陶瓷

5.温度；时间；气氛

6.能源效率高；反应条件温和；适用范围广

7.化学势；浓度

三、简答题

1.答案：金属结晶过程的基本步骤包括：均匀过冷、形核和长大。影响因素主要有过冷度（过冷度越大，形核驱动力越大，晶核越多越细）、冷却速度（冷却速度越快，过冷度越大，晶粒越细）和晶粒细化剂（可提供非均匀形核核心，促进晶粒细化）。

解析思路：考察对金属结晶核心理论的理解。需要知道结晶必须先形核再长大，以及影响形核和长大的关键因素。

2.答案：粉末冶金技术的主要优点包括：可制备形状复杂的零件；可直接制备多孔材料；可制备特殊性能（如难熔金属、硬质合金）的材料；工艺相对灵活，可近净成形。

解析思路：考察对粉末冶金工艺特点的认识。需要回忆其与熔铸方法相比的独特优势和适用范围。

3.答案：化学气相沉积（CVD）的基本原理是利用气态前驱体在热表面发生化学反应，沉积形成固态薄膜。其与PVD的主要区别在于：CVD