电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾-251109-中信建投.pdfVIP

证券研究报告·行业深度报告·2026年度投资策略报告

云侧AI趋势正盛，端侧AI方电子

兴未艾

核心观点

维持强于大市

模型侧，AI大模型厂商的用户与收入规模处于快速扩张期，

OpenAI和Anthropic的ARR仍在倍数级别增长。伴随AI应用/刘双锋

端侧落地加速，CSP也在加大资本开支，纷纷进行史上最大规模liushuangfeng@

的基础设施投资。硬件侧，英伟达GB300服务器方案目前进入SAC编号:S1440520070002

量产期，Rubin架构方案逐步显现，ASIC玩家也在发力，算力SFC编号:BNU539

需求高增带来GPU、存储、先进封装、PCB等子行业高增，也庞佳军

为国产半导体发展提供了黄金发展期。端侧，生成式AI正在驱pangjiajun@

SAC编号:S1440524110001

动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展，覆盖包括

孙芳芳

智能手机、PC、汽车、XR以及物联网等终端品类，提供全新的

sunfangfang@

用户体验，新的终端如AI眼镜、玩具、机器人正在蓄力爆发。SAC编号:S1440520060001

章合坤

摘要zhanghekun@

SAC编号:S1440522050001

一、模型侧：大模型性能持续进化，端侧模型趋势正盛。王定润

在云侧，AI大模型厂商的用户与收入规模处于快速扩张期，wangdingrun@

OpenAI的年经常性收入ARR从2024年到2025年1-7月实现翻SAC编号:S1440524060005

番，而Anthropic的ARR在2025年初到年中增长近四倍，两大何昱灵

巨头的高速增长标志着AI大模型正进入“应用变现”阶段——heyuling@

从以模型参数和性能为主导的竞争，转向以用户留存率、商业SAC编号:S1440524080001

郭彦辉

渗透率为核心的可持续增长。在端侧，微软、阿里等厂商均推

guoyanhui@

出了面向端侧部署的小模型，模型的性能在部分测试中接近主

SAC编