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数控加工工艺电大考试复习资料

前言

数控加工工艺是数控技术应用的核心环节，它直接影响产品的质量、生产效率和制造成本。对于电大考生而言，掌握数控加工工艺的基本理论、方法和实践技能，不仅是通过考试的关键，更是未来从事相关专业工作的基石。本复习资料旨在梳理数控加工工艺的核心知识点，帮助考生系统回顾、巩固所学，提升综合应用能力。

一、数控加工工艺概述

1.1数控加工工艺的定义与特点

数控加工工艺是指在数控机床上加工零件时，所采用的各种方法和技术手段的总和。它是传统机械加工工艺与数控技术相结合的产物。

其主要特点包括：

*自动化程度高：加工过程由程序控制，减少了人工干预。

*加工精度高、质量稳定：数控机床本身精度高，且加工过程一致性好。

*生产效率高：可进行多工序集中加工，缩短辅助时间。

*适应性强、柔性好：更换加工对象时，只需更换数控程序和刀具等，即可实现对不同零件的加工。

*工艺复合程度高：可实现车、铣、钻、镗等多种工序的集中加工（如车铣复合机床）。

*对工艺人员素质要求高：要求工艺人员具备扎实的机械制造知识和数控编程能力。

1.2数控加工工艺的基本流程

数控加工工艺的基本流程通常包括：

1.零件图分析与工艺性审查：了解零件结构、尺寸精度、形位公差、表面质量、材料及热处理要求，并审查其数控加工的可行性与经济性。

2.工艺方案设计：确定加工方法、定位夹紧方案、加工顺序等。

3.工序设计：包括加工余量分配、工序尺寸及公差确定、刀具选择、切削用量选择等。

4.数控加工程序编制：根据工艺设计结果，使用数控编程语言（如G代码、M代码）编写加工程序。

5.数控加工前准备与调整：包括机床检查、工件装夹、刀具安装与对刀、程序输入与校验等。

6.试切削与加工过程监控：首件试切，检查加工质量，监控加工过程，及时处理异常情况。

7.工件检验与工艺文件归档：对加工完成的工件进行检验，合格后将相关工艺文件、程序等整理归档。

二、零件图的工艺分析与审查

2.1零件图分析的主要内容

在制定数控加工工艺前，必须对零件图进行细致分析：

*几何形状与尺寸：分析零件的内外轮廓、结构特征、各加工表面的尺寸及其相互位置关系。

*精度要求：包括尺寸精度、形状精度（如圆度、直线度）、位置精度（如平行度、垂直度、同轴度）及表面粗糙度。

*材料与热处理：了解零件所用材料的牌号、性能及热处理要求，这对刀具选择、切削用量确定至关重要。

*零件的技术要求：如是否有特殊加工要求、装配关系等。

2.2零件数控加工工艺性审查

工艺性审查的目的是判断零件的设计是否适合数控加工，并提出改进建议。主要审查内容：

*尺寸标注是否符合数控加工特点：应尽量采用统一基准标注，避免分散标注，便于编程和保证尺寸协调。

*零件结构的工艺性：

*尽量采用标准化、规范化的几何形状和尺寸。

*保证加工的可能性和方便性，如避免封闭内腔、加工面到定位基准应有足够的距离等。

*尽量减少不必要的加工面积，简化加工过程。

*毛坯的工艺性：毛坯的材质、硬度、形状、尺寸精度等应能满足数控加工的要求，余量应适当。

三、数控加工工艺方案设计

3.1定位基准的选择

定位基准的选择直接影响零件的加工精度和装夹的可靠性。

*粗基准选择原则：

*保证各加工面有足够余量原则。

*重要表面余量均匀原则。

*便于装夹原则。

*粗基准一般不重复使用原则。

*精基准选择原则：

*基准重合原则：尽量选择设计基准作为定位基准。

*基准统一原则：尽可能在多数工序中采用同一组精基准。

*自为基准原则：某些精加工或光整加工工序，要求余量小而均匀，可采用加工面本身作为基准。

*互为基准原则：当两个表面相互位置精度要求很高时，可采用互为基准、反复加工的方法。

3.2加工方法的选择

根据零件各加工表面的精度要求、表面粗糙度要求、材料性质、零件结构形状及尺寸大小等因素，选择合适的加工方法。例如：

*外圆表面：粗车→半精车→精车→精细车（或磨削）。

*内孔表面：钻孔→扩孔→铰孔（或镗孔→半精镗→精镗）。

*平面：粗铣（或粗刨）→半精铣（或半精刨）→精铣（或精刨、磨削）。

*复杂曲面：粗加工后，通常采用数控铣削、加工中心加工等。

3.3加工阶段的划分

当零件加工质量要求较高或结构较复杂时，通常将工艺过程划分为几个阶段：

*粗加工阶段：切除大部分余量，为半精加工提供定位基准和均匀的余量。主要目标是提高效率。

*半精加工阶段：消除粗加工留下的误差，为精加工作准备，并完成一些次要表面的加工。

*精加工阶段：保证各主要加工表面达到图纸规定的精度和表