聚合物基复合材料详解.pptVIP

聚合物基复合材料详解演示文稿目前一页\总数五十九页\编于八点

优选聚合物基复合材料目前二页\总数五十九页\编于八点

4.1概述目前三页\总数五十九页\编于八点

4.1概述目前四页\总数五十九页\编于八点

4.1概述目前五页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体聚合物用作基体材料时的作用：（1）固结分散的增强体以形成复合材料的整体；（2）赋予制件形状；（3）保护增强体不受或少受环境的不利影响；（4）向增强体传递载荷以发挥承力功能。聚合物基体的类型：（1）热固性树脂：受热软化，发生交联，转化不可逆 环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、呋喃树脂（2）热塑性树脂：加热可变软或熔化，转化可逆 聚烯烃、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、氟树脂目前六页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体目前七页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体一、热固性树脂1、不饱和聚酯不饱和聚酯：含有非芳族的不饱和键,由不饱和二元羧酸或酸酐、饱和二元羧酸或酸酐与多元醇缩聚而成的具有酯键和不饱和双键的相对分子质量不高的线型高分子化合物。（1）主链上含有脂键、不饱和双键。（2）具有线性结构，线性不饱和聚酯。（3）含有双键，可在加热、光照、高能辐射及引发剂作用下与交联单体进行共聚，固化成具有三维网络的体型结构。（4）交联前后性能变化很大。取决于酸、醇的种类及数量。不饱和聚酯树脂作为玻璃钢复合材料基体树脂、涂料、胶粘剂目前八页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体2、环氧树酯环氧树脂指含有两个或者两个以上的环氧基团的有机高分子化合物，环氧基团十分活泼，可位于分子链的末端或中间，能与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三维网状结构的高聚物。目前九页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体3、酚醛树酯目前十页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体4、呋喃树酯定义：分子链中含有呋喃环结构。未固化的呋喃树脂与许多热塑性和热固性树脂有很好的混溶性，可与环氧树脂或酚醛树脂混合起来进行改性。性能：固化后呋喃树脂耐强酸（强氧化性硝酸和硫酸除外）、强碱和有机溶剂的侵蚀，在高温下仍很稳定，主要用作各种耐化学腐蚀和耐高浊的材料。环内含有四个碳原子和一个氧原子目前十一页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体5、聚酰亚胺树酯分子链中含有酰亚胺基团的芳杂环聚合物，是一种半梯形环链结构聚合物。通式：不同的芳基聚酰亚胺对热和氧化十分稳定，并具有突出的耐辐射性和良好的电绝缘性，它可分为热固性和热塑性两种。是近年来发展较快的耐高温树脂，250度下可长期使用，无氧时可在300度下使用，零强度温度达800度。适于制造航空航天领域的复合材料。目前十二页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体6、有机硅树酯有机硅树脂是由有机硅单体（如有机卤硅烷）经水解缩聚而成的主链结构为硅氧键的高分子有机硅化合物。这种主链由硅氧键构成，侧链通过硅原子与有机基团相连的聚合物，称为聚有机硅氧烷。用这类树脂制造的玻璃纤维增强复合材料，在较高的温度范围内（200～250℃）长时间连续使用后，仍能保持优良的电性能，同时，还具有良好耐电弧性能及憎水防潮性能。目前十三页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体7、三聚氰胺甲醛树酯三聚氰胺和甲醛缩聚而成，氨基塑料，大量用于制造模塑混合料、层压板材、黏合剂及其他材料，价格较昂贵。用玻璃纤维增强的三聚氰胺甲醛层压板具有高的力学性能、优良的耐热性和电绝缘性及自熄性。目前十四页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体8、脲醛树酯由甲醛和尿素合成，是最重要的氨基树脂（塑料）。与酚醛树脂相比，价格便宜，色泽浅，气味小，具有较好的抗电弧性，但耐热性差，吸水量高。脲醛模塑混合料主要用来制作电器配件、瓶盖，泡沫塑料用于隔热材料等。目前十五页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体二、热塑性树脂结构特点：线型、分枝型，遇热软化或熔融且可反复进行力学性能：①具有明显的力学松弛现象；②较大的断裂延伸率；③抗冲击性能好。电学性能：优异的绝缘性能，对腐蚀性介质稳定。举 例：聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚甲醛、 聚丙烯-十二烯-苯乙烯（ABS树脂）等。目前十六页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体1、聚烯烃包括聚乙烯（产量最大）、聚丙烯、聚苯乙烯和聚丁烯等。目前十七页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体2、聚酰胺定义：分子链中含有酰胺基团（尼龙）性能：具有良好的力学性能 良好的耐磨性和耐腐蚀性较之金属材料刚性较差，但比拉伸强度高于金属目前十八页\总数五十九页\编于八点

4.2聚合物基体3、聚碳酸脂定义：分子链中含有碳酸酯基团的线性聚合物。性能：硬度高、韧性好，良好耐蠕变性