印制电路板设计的主要内容1.PPTVIP

*3.2.4线把的扎制(四)3.2导线的加工——线把的扎制3．常用的几种绑扎线束的方法线绳捆绑法、专用线扎搭扣扣接法、胶合黏接法、套管套装法等。（1）线绳捆扎法上一级*3.2.4线把的扎制(五)3.2导线的加工——线把的扎制（2）专用线扎搭扣法上一级*3.2.4线把的扎制(六)3.2导线的加工——线把的扎制（3）胶合黏接法（4）套管套装法上一级*3.3元器件引线的成型3.3元器件引线的成型元器件引线成型的技术要求元器件引线成型的方法*3.3.1元器件引线成型的技术要求(一)3.3元器件引线的成型——技术要求1．元器件引线的预加工元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。预加工处理的要求：引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(二)3.3元器件引线的成型——技术要求2．元器件成型的尺寸要求元器件进行安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。立式安装的优点：元件在印制板上所占的面积小，安装密度高；缺点是元件容易相碰，散热差，不适合机械化装配，所以立式安装常用于元件多、功耗小、频率低的电路。卧式安装的优点：元件排列整齐、牢固性好，元件的两端点距离较大，有利于排版布局，便于焊接与维修，也便于机械化装配，缺点是所占面积较大。上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(三)3.3元器件引线的成型——技术要求（1）小型电阻或外形类似电阻的元器件的成型形状如下图：成型的尺寸应符合：A≥2mm；R≥2d（d为引线直径）立式安装时h≥2mm；卧式安装时h＝0～2mm。上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(四)3.3元器件引线的成型——技术要求（2）晶体管和圆形外壳集成电路的成型形状和尺寸要求上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(五)3.3元器件引线的成型——技术要求（3）扁平封装集成电路或贴片元件SMD的引线成型形状和尺寸要求图中W为带状引线的厚度，R≥2W。上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(六)3.3元器件引线的成型——技术要求（4）元器件安装孔跨距不合适，或用于发热元器件时的引线成型形状要求图中R≥2d（d为引线直径），元器件与印制板有2～5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(七)3.3元器件引线的成型——技术要求（5）自动组装时元器件引线成型的形状上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(八)3.3元器件引线的成型——技术要求（6）易受热的元器件的引线成型形状上一级*3.3.1元器件引线成型的技术要求(九)3.3元器件引线的成型——技术要求3．元器件引线成型的技术要求（1）成型后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（2）引线成型后，其直径的减小或变形不应超过10％，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。（3）引线成型后，元器件的标记（包括其型号、参数、规格等）应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。（4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。上一级*3.3.2元器件引线成型的方法(一)3.3元器件引线的成型——成型方法1．普通工具的手工成型使用尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成型加工。上一级*3.3.2元器件引线成型的方法(二)3.3元器件引线的成型——成型方法2．专用工具（模具）的手工成型在没有成型专用设备或批量不大时，可应用专用工具（模具）成型。卧式安装元器件的成型模具自动组装元器件或发热元器件的成型模具上一级*3.3.2元器件引线成型的方法(三)3.3元器件引线的成型——成型方法3．专用设备的成型大批量生产时，可采用专用设备进行引线成型，以提高加工效率和一致性。上一级*3.4印刷电路板的设计与制作3.4印制板的设计与制作印制电路板的特点印制电路板的设计印制电路板的计算机