全文可编辑内容-计算机行业市场前景及投资研究报告：AI算力卖水人，Blackwell，Rubin，计算、网络、存储升级.pptxVIP

证券研究报告计算机2025年09月17日从Blackwell到Rubin：计算、网络、存储持续升级——AI算力“卖水人”专题系列（7）

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核心提要u本篇报告解决了以下核心问题：1、英伟达Blackwell和Rubin系列芯片技术和参数更新；2、英伟达算力在计算/网络/存储/液冷等各方面进展；3、AI算力行业投资建议。u一、GPU核心：GB300计算能力大幅提升，Rubin预期乐观B300基于BlackwellUltra架构，采用TSMC4NP工艺与CoWoS-L封装，FP4浮点算力可达15PFLOPS，是B200的1.5倍。GB300搭载288GB的HBM3E显存。VeraRubinNVL144性能是GB300NVL72的3.3倍。RubinUltraNVL576性能较GB300NVL72提升14倍，内存是GB300的8倍。FY2026Q2，英伟达营收467亿美元，同比+56%。u二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，RubinUltraNVL576架构升级GB300NVL72系统由18个计算托盘和9个交换机托盘组成，搭载72颗BlackwellUltraGPU与36颗GraceCPU。与Hopper相比，GB300NVL72的AI工厂总体产出性能最多提升50倍的潜力。GB300NVL72集成ConnectX-8网卡与BlueField-3DPU。RubinUltraNVL576将于2027年推出，采用Kyber架构，大幅提升机架密度。u三、网络：CPO取代可插拔光模块，Rubin实现超高速互联CPO将硅光子器件与ASIC封装，取代传统的可插拔光模块，与传统网络相比，提升能效3.5倍、部署速度1.3倍。Quantum-X和Spectrum-X交换机减少了对传统光收发器的依赖，为超大规模人工智能工厂提供高达400Tbps的吞吐量。Rubin将采用NVLink6.0技术，速度翻倍至3.6TB/s。NVLinkFusion向第三方开放互联生态，支持异构芯片协同。新一代NVSwitch7.0扩展至576颗GPU互联，实现非阻塞通信，实现更大规模的GPU互联。u四、HBM：HBM4预计2026年实现量产，SK海力士主导HBM市场2025年3月，SK海力士率先向主要客户交付了全球首款12层堆叠HBM4样品。三星已准备在2025年7月底前向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品。美光在其AI内存产品组合中展示了下一代HBM4的计划，预计将在2026年实现量产。SK海力士已与NVIDIA、微软与博通展开合作，设计客户专属的定制化HBM芯片。u五、冷板式液冷较为成熟，GB300NVL72采用全液冷方案GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，而非大面积冷板覆盖方式。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB300NVL72采用全液冷设计。3

核心提要u投资建议：大模型训推带动AI算力需求增长，GB300、VeraRubin等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。u相关公司1）AI芯片：寒武纪、海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intel2）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。3）服务器组件：①散热：曙光数创、英维克、飞荣达、申菱环境、高澜股份、川环科技、奇鋐科技、双鸿、VERTIV；②主板：沪电股份、胜宏科技、深南电路、技嘉、华擎；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材；④铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技。4）光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字、云赛智联、润泽科技。6）算力租赁：协创数据、有方科技