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2025年大学集成电路设计与集成系统（集成电路设计）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填入括号内）

1.集成电路设计中，以下哪种工艺对于提高芯片速度最有效？（）

A.先进的光刻技术

B.降低电源电压

C.增加晶体管尺寸

D.优化布线

2.以下哪个不是CMOS电路的优点？（）

A.低功耗

B.高集成度

C.速度快

D.工艺复杂

3.在集成电路设计中，版图设计的主要目的是（）。

A.实现电路功能

B.提高芯片性能

C.确定芯片尺寸和引脚布局

D.优化电路算法

4.对于数字集成电路，以下哪种逻辑门的功耗最低？（）

A.TTL

B.CMOS

C.ECL

D.RTL

5.集成电路设计中，时序分析主要是为了（）。

A.检查电路功能是否正确

B.确定芯片的功耗

C.确保电路满足时钟要求

D.优化电路布局

6.以下哪种技术可以有效减少芯片的寄生电容？（）

A.采用多层金属布线

B.增加晶体管数量

C.提高电源电压

D.降低芯片工作频率

7.在集成电路设计流程中，逻辑综合的输入是（）。

A.电路版图

B.行为描述

C.测试向量

D.工艺文件

8.对于模拟集成电路，以下哪种放大器的增益带宽积最大？（）

A.共发射极放大器

B.共源极放大器

C.差分放大器

D.运算放大器

9.集成电路设计中，IP核的作用是（）。

A.实现芯片的物理设计

B.提供可复用的功能模块

C.进行电路测试

D.优化芯片功耗

10.以下哪种EDA工具主要用于集成电路的版图设计？（）

A.Verilog

B.VHDL

C.CadenceVirtuoso

D.SynopsysDesignCompiler

二、多项选择题（总共5题，每题5分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填入括号内）

1.集成电路设计中，影响芯片功耗因素有（）。

A.晶体管尺寸

B.工作频率

C.电源电压

D.电路复杂度

2.以下属于数字集成电路设计流程的有（）。

A.逻辑设计

B.版图设计

C.工艺仿真

D.测试验证

3.对于CMOS集成电路，提高其性能的方法有（）。

A.缩小晶体管尺寸

B.优化电源管理

C.采用先进的封装技术

D.增加布线层数

4.在集成电路设计中，常用的逻辑设计方法有（）。

A.真值表法

B.逻辑表达式法

C.状态机法

D.行为描述法

5.以下哪些是集成电路设计中常用的EDA工具（）。

A.SynopsysDesignCompiler

B.CadenceEncounter

C.MentorGraphicsCalibre

D.Matlab

三、判断题（总共10题，每题2分，请判断对错，对的打√，错的打×）

1.集成电路设计中，芯片面积越大，性能一定越好。（）

2.CMOS电路中，PMOS管的源极接高电平，漏极接低电平。（）

3.数字集成电路中，组合逻辑电路不包含记忆元件。（）

4.在集成电路设计流程中，物理验证主要是检查版图是否符合设计规则。（）

5.模拟集成电路中，反馈放大器一定能提高电路的稳定性。（）

6.集成电路设计中，采用低功耗工艺可以降低芯片的发热。（）

7.对于数字集成电路，扇出越大，驱动能力越强。（）

8.集成电路设计中，布局布线时应尽量减少信号传输延迟。（）

9.模拟集成电路中，运算放大器的输入失调电压越小越好。（）

10.在集成电路设计中，使用IP核可以加快设计进度，但会增加设计成本。（）

四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答问题）

1.请简述CMOS集成电路的工作原理。

2.在集成电路设计中，如何进行功耗优化？

3.简述数字集成电路设计中逻辑综合的主要步骤。

五、论述题（总共2题，每题15分，请详细论述问题）

1.论述影响集成电路设计中芯片性能的主要因素，并说明如何提高芯片性能。

2.请阐述集成电路设计流程中各个阶段的主要任务和相互关系。

答案

1.单项选择题

-1.A

-2.D

-3.C

-4.B

-5.C

-6.A

-7.B

-8.D

-9.B

-10.C

2.多项选择题

-1.ABCD

-2.ABCD

-3.AB

-4.ABCD