【爱建-2025研报】首次覆盖报告：AI驱动PCB升级，电镀设备龙头迎放量拐点.pdfVIP

证券研究报告

公司研究/首次覆盖2025年12月25日

AI驱动PCB升级，电镀设备龙头迎放量拐点

——东威科技（688700.SH）首次覆盖报告

机械设备

报告原因：投资要点：

投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为10.64/14.59/18.90亿元，

买入（首次评级）同比增长41.8%/37.2%/29.5%；归母净利润分别为1.47/2.36/3.25亿元，同比增长

市场数据：2025年12月24日112.5%/60.5%/37.3%，对应2025E/2026E/2027EPE分别为74.8/46.6/33.9倍。首次覆盖，

收盘价（元）36.89给予“买入”评级。

一年内最高/最低（元）48.56/23.51

市净率6.1

股息率（分红/股价）0.27行业和公司情况：1）公司为全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备在中国市占率

流通A股市值（百万元）11,008

上证指数/深证成指3,941/13,48650%以上，下游客户已覆盖大多数中国一线PCB制造厂商。在AI服务器及海外PCB扩产带

注：“股息率”以最近一年已公布分红计算动下，高端电镀设备需求有望持续释放，公司盈利受益于产品结构向高价值量升级。2）行业：

基础数据：2025年09月30日①PCB：根据Prismark，受AI服务器需求高景气驱动，全球PCB行业景气回升，2025年

每股净资产（元）6.0产值有望同比增长7.6%至791亿美元，其中18层以上高多层板增长达41.7%，2024–2029

资产负债率%42.91

总股本/流通A股（百万）298/298年行业复合增速预计约5.2%。②PCB设备：据Prismark、灼识咨询，全球PCB设备市场规

流通B股/H股（百万）-/-

模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7%；根据华经产业

一年内股价与沪深300指数对比走势：研究院，2024年中国PCB电镀设备行业规模约31亿元，同比增长11.7%，2020–2024年

CAGR达8.7%；在下游产能扩张及传统设备更新替换驱动下，PCB电镀行业有望保持稳健较

快增长。

关键假设点：1）收入：高多层板、HDI及厚铜板需求增长带动电镀设备放量，我们假设2025E

–2027E公司高端印制电路设备收入同比增长60%/45%/33%；2）毛利率：多层板需脉冲设

备提升孔内电镀品质，推动电镀设备单机升级，我们假设高端印制电路设备业务毛利率升至

35.3%/37.0%/38.0%。

资料来源：聚源数据有别于市场的认识：市场更多从PCB产能扩张角度理解公司成长性，低估了PCB向高层数、

相关研究厚铜及高可靠性演进过