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以下为专家观点:
1,阿里巴巴2027财年的资本支出规划、审批状态以及具体的构成情况?
2027财年的资本支出数据已上报集团,目前正处于审批周期中,预计2026年1月中旬最终
数字将被锁定。当前上报的申请金额为1560亿元,最终获批数字可能在此基础上有所浮动。
根据此规划,从2026年第一季度下半期开始,将对2027财年各季度的支出进行具体安排。
在1560亿元的总盘子中,AI相关的资本支出占比约为64%,若剔除服务器周边硬件,纯AI
芯片的采购预算约为600多亿元。
在600多亿元的AI芯片预算中,自研PPU芯片是重要组成部分,这部分预计将占用30%-40%
的预算。剩余的将用于外购芯片,外购芯片的选择主要有几个方向:首先是华为昇腾,其新
款950芯片是一个关键考量点。当前内部对此存在两种意见,最终是否采购取决于NVIDIA
H200能否获准进口。目前已就H200提交申请,如果无法获批,则将启动对昇腾950的采
购。其次是海光,将补齐之前采购的深算三号订单。此外,摩尔线程和沐曦的产品也在同步
测试中,作为海光之后的备选方案。
2,关于华为昇腾950芯片,目前的评估进展、技术细节、潜在采购规模和价格,以及采购
决策的关键影响因素是什么?
当前计划在2026年1月中旬拿到昇腾950的样片并开始进行快速测试,如果测试结果理想
且H200无法进口,可能总采购金额将数百亿元。反之,如果H200获准进口,或者950的
测试结果不达标,该采购计划将被搁置。
3,对于寒武纪、摩尔线程和沐曦等国产芯片供应商,目前的合作状态和2026年的采购计划
是怎样的?
对于寒武纪,其技术人员预计在2026年第一季度从字节跳动回调一部分至阿里,以继续支
持和优化此前590和690芯片中未解决的Bug。由于优化和测试工作至少需要一个季度的时
间,因此真正形成采购订单预计要到2026年第二季度。
对于摩尔线程和沐曦,目前处于小规模集群的初步互联测试阶段,主要使用几十张卡、8到
16台服务器进行。预计在本财年结束前(2026年3月底)可以通过白牌服务器的互联测试。
如果测试进展顺利,可能在2026年第二季度开始进行千卡级别的平台验证,而形成新的采
购订单则可能要到2026年自然年第三季度之后。
4,关于海光深算三号芯片的采购背景、交付计划以及在阿里内部的应用策略是怎样的?
采购海光深算三号芯片,部分是由于承接了国家级的智算中心项目订单,这些项目分布在多
个不同地区。根据要求,这些国产芯片需先由大型互联网公司在内部进行使用和软硬件打磨,
待系统成熟稳定后再交付给外部项目。因此,采购的芯片会先在内部使用,以确保其与“超
节点”等项目的软硬件兼容性和稳定性,成熟后再用于交付。阿里自身业务也有使用海光芯
片的需求,因为其性能强于现阶段的自研卡,大约能达到H200性能的一半。
5,目前阿里巴巴在国内所持有的AI芯片资产情况?
截至目前,持有的AI芯片资产构成如下:
NVIDIA训练卡:A800和H800合计超过8万张。此外,通过非官方渠道获得了超过1万张
H200。NVIDIA推理及老旧型号卡:包括V100、T4、A10、P100等型号在内的老旧卡约有16
万张,主要用于推理和阿里云对外销售的算力服务。
国产芯片:华为昇腾方面,持有约3万多张910C,910B数量较少。寒武纪方面,持有数千
张590。海光方面,深算三号已到货超过1万颗,另有2万颗在途,将于2026年第一季度
交付完毕。
自研PPU芯片:目前台积电生产的版本已在手10万张,中芯国际生产的版本预计到本财年
结束时(2026年3月)或有10万张,届时自研PPU芯片总数将接近20万张。
6,寒武纪MLU590和MLU690两款芯片的实测性能表现?
根据测试,寒武纪MLU590的单卡指标超过A100,算力达到500多TOPS,且带宽和显存较
高,其主要挑战在于软件兼容性。在经过良好调优后,MLU590的性能可达到A100的1.2
倍;若调优不佳,则性能仅为A100的70%至80%。
MLU690的指标显著优于A100,目前已获得工程样品并进行了初步测试,主要验证其基础性
能和软件兼容性,尚未进行大规模深度测试。大规模测试将在获得64或128卡集群规模后
启动。
7,对于寒武纪MLU690芯片,公司未来的采购规划以及合作进展?
MLU690是公司下一代芯片采购的重点,因其在兼容性、指标和带宽上均优于MLU590。
MLU590采用HBM2e显存,已属上一代产品。采购计划
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