2026年卫生专业技术资格考试(口腔医学技术专业知识与专业实践能力初级士代码103)题库全真模拟试题及答案解析.docxVIP

2026年卫生专业技术资格考试(口腔医学技术专业知识与专业实践能力初级士代码103)题库全真模拟试题及答案解析.docx

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2026年卫生专业技术资格考试(口腔医学技术专业知识与专业实践能力初级士代码103)题库全真模拟试题及答案解析

1.单项选择题(每题1分,共30题)

1.口腔修复体金属基底冠表面喷砂最常用的颗粒材料是

A.50μm氧化铝?B.110μm玻璃珠?C.石英粉?D.金刚砂?E.碳化硅

答案:A?解析:氧化铝颗粒硬度适中、边缘锐利,可形成均匀粗糙面,提高金瓷结合强度;玻璃珠过圆,石英粉易残留,金刚砂与碳化硅过硬易削切金属。

2.可摘局部义齿设计中,决定“直接固位体”位置的首要因素是

A.基牙倒凹深度?B.基牙牙周膜面积?C.导线类型?D.咬合垂直距离?E.患者年龄

答案:C?解析:导线(观测线)决定固位倒凹区与非倒凹区,直接固位体卡环臂必须位于倒凹区以下0.25mm才能产生弹性卡抱力。

3.全口义齿排牙时,若22与32在正中颌接触而12与42开牙合1mm,最可能的原因是

A.切导斜度过大?B.补偿曲线曲度不足?C.前牙覆牙合过深?D.后牙Spee曲线过陡?E.髁导斜度调改不足

答案:A?解析:切导斜度过大导致前伸运动时下前牙过早接触,后牙脱离;需减小切导斜度或增加后牙补偿曲线。

4.隐形矫治器膜片厚度0.75mm,若需产生0.2mm压入力,理论上需施加的初始力值约为

A.15g?B.25g?C.50g?D.75g?E.100g

答案:C?解析:根据热塑性材料弹性模量约1.6GPa,简化为板条公式σ=Eε,F=σ·A,计算得约50g,属于安全生理范围。

5.金属烤瓷烧结冷却后出现“瓷裂”最不可能的原因是

A.金属与瓷热膨胀系数差1×10??/℃?B.冷却速率55℃/min?C.金属表面污染?D.瓷层过厚2mm?E.真空度达0.01MPa

答案:E?解析:高真空利于减少气泡,不会导致瓷裂;其余均会因热应力或界面结合不良而崩瓷。

6.口腔数字印模中,关于“共聚焦显微成像”描述正确的是

A.需喷钛白粉提高反射?B.采用蓝色LED结构光?C.逐层扫描获取深度信息?D.对软组织移动不敏感?E.精度低于激光三角测量

答案:C?解析:共聚焦通过移动焦平面逐层获取光强最大值,实现非接触高精度深度测量;无需喷粉,对动度敏感。

7.患者左上6缺失,以左上5、7为基牙行金属烤瓷固定桥,若桥体牙合面减径1mm,可减小基牙牙周应力约

A.5%?B.10%?C.15%?D.25%?E.35%

答案:D?解析:有限元研究表明牙合面减径1mm可使咬合接触面积减小20%,基牙颈部应力峰值下降约25%。

8.自凝树脂调合时,最佳粉液比(重量)为

A.1:1?B.1.5:1?C.2:1?D.2.5:1?E.3:1

答案:C?解析:2:1时聚合热适中,孔隙率3%,且操作时间充裕;液过多易起泡,粉过多易短缩。

9.弹性体印模材料中,加成型硅橡胶的“亲水改性”通常通过

A.加入聚醚链段?B.加入磺酸基硅氧烷?C.加入石英粉?D.加入邻苯二甲酸酯?E.加入二氧化钛

答案:B?解析:磺酸基赋予硅氧烷极性,使接触角由105°降至35°,提高石膏灌注表面润湿性。

10.全口义齿选牙时,若患者面中1/3距离为22mm,则上前牙总宽度约为

A.36mm?B.40mm?C.44mm?D.48mm?E.52mm

答案:C?解析:根据“颊线距×0.618+4”经验公式,22×0.618+4≈17.6,乘2.5得44mm。

11.金属基底冠边缘设计“肩台+薄边”的主要目的是

A.增加金属强度?B.减少龈刺激?C.利于瓷层延展?D.降低边缘微漏?E.节约贵金属

答案:D?解析:肩台提供水平终止,薄边减少金属暴露,二者结合可形成紧密贴合,降低微漏。

12.热压铸瓷块(二硅酸锂)结晶后弯曲强度可达

A.60MPa?B.120MPa?C.200MPa?D.400MPa?E.600MPa

答案:D?解析:结晶后晶粒占体积65%,弯曲强度达360-400MPa,可制作三单位桥。

13.可摘局部义齿大连接体设计为“舌杆”时,下前牙舌侧龈缘至口底距离应≥

A.3mm?B.5mm?C.7mm?D.9mm?E.11mm

答案:C?解析:舌杆上缘距龈缘≥7mm,避免食物嵌塞及龈压迫。

14.全瓷冠粘接前用5%HF酸蚀瓷面最佳时间为

A.20s?B.40s?C.60s?D.90s?E.120s

答案:C?解析:60s可形成深度5-15μm微孔,提供树脂突嵌入,时间过短孔浅,过长易过度溶解。

15.隐形矫治附件粘接后,光固化灯照射强度应≥

A

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