金属 3D 打印技师(中级)考试试卷及答案.docVIP

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金属3D打印技师(中级)考试试卷及答案

金属3D打印技师(中级)考试试卷及答案

一、填空题(10题,1分/题)

1.选区激光熔化金属3D打印工艺的英文缩写是______。

2.电子束熔化工艺(EBM)的工作环境通常为______状态。

3.金属3D打印中,用于铺粉的关键部件是______。

4.钛合金(如Ti6Al4V)是金属3D打印中常用的______系合金材料。

5.激光3D打印中,控制激光束偏转的核心部件是______。

6.金属3D打印零件后处理中,消除内应力的常用方法是______。

7.3D打印零件中,未熔合缺陷主要是由于激光能量______导致。

8.金属3D打印的支撑结构按作用可分为基础支撑和______支撑。

9.SLM工艺中,层厚通常在______μm范围内(填典型值)。

10.金属3D打印设备中,惰性气体保护的作用是防止材料______。

答案:

1.SLM2.真空3.铺粉辊(或铺粉刮刀)4.钛5.振镜6.热处理(去应力退火)7.不足8.悬空(悬臂)9.20-5010.氧化

二、单项选择题(10题,2分/题)

1.以下属于粉末床熔融工艺的是?

A.FDMB.SLMC.SLAD.DLP

2.EBM与SLM的主要区别是?

A.热源类型B.材料类型C.支撑结构D.后处理

3.球化缺陷的主要成因不包括?

A.扫描速度过快B.激光功率过高C.层厚过大D.惰性气体纯度高

4.最适合SLM工艺的材料是?

A.塑料B.陶瓷C.不锈钢D.纸张

5.中级技师无需掌握的操作是?

A.设备调试B.参数设置C.零件设计D.故障排查

6.致密度最高的扫描策略是?

A.单向扫描B.棋盘扫描C.螺旋扫描D.交叉扫描

7.改善零件表面粗糙度的后处理是?

A.抛光B.淬火C.焊接D.切割

8.显著降低力学性能的缺陷是?

A.轻微球化B.气孔C.表面粗糙D.支撑残留

9.金属3D打印的优势不包括?

A.复杂结构成型B.材料利用率高C.生产效率极高D.个性化定制

10.打印前无需确认的材料参数是?

A.粉末粒度B.流动性C.颜色D.氧含量

答案:

1.B2.A3.D4.C5.C6.B7.A8.B9.C10.C

三、多项选择题(10题,2分/题,多选/少选不得分)

1.金属3D打印常用热源类型有?

A.激光B.电子束C.电弧D.等离子束

2.SLM关键工艺参数包括?

A.激光功率B.扫描速度C.层厚D.扫描间距

3.常用金属材料有?

A.Ti6Al4VB.316L不锈钢C.AlSi10MgD.Inconel718

4.支撑结构设计原则包括?

A.易去除B.足够支撑力C.减少材料浪费D.不影响零件性能

5.后处理主要方法有?

A.去支撑B.热处理C.抛光D.无损检测

6.EBM工艺特点有?

A.真空环境B.无惰性气体C.熔化温度高D.效率低

7.常见缺陷有?

A.气孔B.球化C.未熔合D.翘曲

8.设备维护内容有?

A.振镜校准B.粉末回收C.气体过滤更换D.铺粉辊清洁

9.扫描策略类型包括?

A.单向B.交叉C.棋盘D.螺旋

10.安全防护措施有?

A.防尘口罩B.激光防护镜C.真空检查D.高温防护

答案:

1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.AB7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD

四、判断题(10题,2分/题,√/×)

1.SLM是SLS的一种。()

2.EBM不需要惰性气体保护。()

3.支撑越多,成型质量越好。()

4.激光功率越高,致密度一定越高。()

5.钛合金打印需严格控氧。()

6.热处理仅能消除内应力。()

7.球化由扫描速度过慢导致。()

8.可打印任意壁厚零件。()

9.中级技师需独立处理常见故障。()

10.SLM成型腔需惰性气体氛围。()

答案:

1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.×8.×9.√10.√

五、简答题(4题,5分/题,200字左右)

1.简述SLM工艺基本原理。

答案:SLM以金属粉末为原料,CAD建模后分层切片;设备铺粉至成型缸,激光束按切片路径选择性熔化粉末,熔化层与下层熔合,逐层堆积成三维零件。成型需惰性气体保护防氧化,完成后经去支撑、热处理等改善性能。核心是激光精准熔化粉末,实现复杂结构一体化成型。

2.支撑结构设计要点。

答案:①针对悬臂/悬空设支撑,避免塌陷;②接触面小,减少残留;③用网格/点阵轻量化,降低材料消耗;④连接基板保证稳定;⑤留间隙便于后处理去除;⑥避开零件关键性能区域,防止影响力学性能。

3.常见缺陷及预防措施。

答案:①气孔:控粉末氧含量、提高激光能量密度、优化扫描策略;②球化:匹配功率与速度、减小层厚、提高粉末流动性;③未熔合:增加功率、降低速度、优化层厚;④翘曲:设合理支撑、预热基板、热处理去应力。需工艺验证优化参数。

4.

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