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美股科技行业周报

CES2026将召开,建议关注端侧AI、PhysicalAI等方向glmszqdatemark

2026年01月04日

CES2026前瞻[Table_Author]

芯片:重点关注头部公司新芯片产品推出。AMD:或在主题演讲上推出锐龙系列芯片的新版本,包括

锐龙79850X3D,以及基于Zen5架构打造的锐龙9000G系列。英特尔:将推出英特尔酷睿Ultra

3系列的PantherLake芯片,面向高端笔记本市场。这是首款基于其2纳米18A工艺打造的芯片,

处理性能将较前代提升50%,芯片内置的Arc显卡,性能也将较上一代提高50%。高通:聚焦笔记

本电脑领域,预计将展示搭载SnapdragonX2Elite芯片的终端设备,推出拥有18个CPU核心的

分析师孔蓉

旗舰型号X2EliteExtreme。

执业证书:S0590525110014

自动驾驶:重点关注L3自动驾驶和车内AI座舱。SonyHondaMobility:将公布AFEELA1的最邮箱:kongrong@

分析师樊程安吉

新进展,并展示全新概念车型。AFEELA1计划2026年向加利福尼亚州客户交付。BMW:将展示全

执业证书:S0590525110016

新纯电iX3车型,搭载的全景式iDrive系统及全新AI智能个人助理(将Alexa+技术整合到车载系

邮箱:fanchenganji@

统)。Mercedes-Benz:展示全新纯电CLA,展示搭载英伟达AI全栈自动驾驶软件与加速计算平台分析师赵融

的新一代MB.DRIVE技术。执业证书:S0590525120005

邮箱:zhaorong@

具身智能:重点关注国内外头部厂商新产品/技术进展。英伟达:展示重心或将转向PhysicalAI,包

括机器人技术与大规模仿真的交叉融合,市场预计Isaac机器人平台和Omniverse仿真引擎将迎来

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