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配方基于剪切增稠机理的太阳能硅片切割液
原料配比
原料
配比（质量份）
预处理分散介质
羟基硅油
250（体积）
乙二醇
250（体积）
聚乙二醇PEG200
500（体积）
纳米二氧化硅颗粒
10
粒径D50在10μm的SiC粉体
600
制备方法
（1）将纳米二氧化硅颗粒溶于预处理分散介质中，纳米二氧化硅颗粒与预处理分散介质的质量比为1：50～60，在800～1000r/min条件下搅拌30～60min，得到纳米二氧化硅溶液；
（2）称取0.3～0.6重量份的经过步骤l预处理后的纳米二氧化硅溶液，加入到0.7～0.4重量份的分散介质中，在800-lOOOr/min的条件下搅拌30～60min，然后用超声波清洗器在200W功率下超声分散30～60min后，得到纳米二氧化硅分散体系；
（3）取步骤（2）制备的纳米二氧化硅分散体系，在不断搅拌的条件下，向体系中加入0.3～0.7重量份的SiC粉体，待加入完毕后继续搅拌，得到太阳能硅片切割液。
原料配伍
所述纳米二氧化硅颗粒的粒径为10nm～1000nm。
所述预处理分散介质为羟基硅油、乙醇、聚乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丙三醇中的一种或几种。
所述聚乙二醇为PEG200、PEG300、PEG400、PEG500、PEG600中的一种或多种。
所述分散介质为聚乙二醇。
所述聚乙二醇为PEG200、PEG300、PEG400、PEG500、PEG600中的一种或多种。
所述羟基硅油为羟基封端的聚硅氧烷，粘度在10～100mPas。
产品应用本品主要是一种基于剪切增稠机理的太阳能硅片切割液。
产品特性
（1）在浆料缸低搅拌速度下表观粘度低，不影响切割液在切片机中的搅拌、流动、喷淋等，而在高的剪切速率下，即直钢线以10～15米／秒的速度携带切割液进入切割锯缝时，表观粘度急剧升高，使得在切割过程中，更多的SiC磨粒粘附在直钢线表面，提高SiC的利用率和切割能力，从而提高切割速率、降低砂浆用量，大幅降低切割成本；
（2）相对于现有太阳能多晶硅片切割液具有更好的分散性、稳定性和剪切增稠性能，同时切割成本更低，切割表面质量更好；
（3）制备工艺简单，操作方便，容易实现工业化生产。
参考文献中国专利公告CN－201710306358.0
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