用于金刚线切割大尺寸硅片的切削液.docVIP

配方用于金刚线切割大尺寸硅片的切削液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

助溶剂

β-萘酚聚氧乙烯醚

3

1

5

2

5

乳化剂

椰油酸二乙醇酰胺

35

30

40

35

30

消泡剂

炔二醇类分子消泡剂(SURFYNOL*DF110-D)

1

—

1

—

1

活性聚醚消泡剂(TEGO*AntifoamKS911)

—

1

1

—

润湿剂

复合润湿剂(SURFYNOL*104H和SURFYNOL*420)

7

10

5

—

—

非离子有机超级润湿剂

(DYNOL8106)

—

—

—

10

12

润滑剂

油胺

2

1

3

2

3

水

52

57

46

54

49

制备方法在室温下，先将助溶剂与水混合，再依次加入乳化剂、润滑剂和润湿剂，搅拌均匀后再加入消泡剂，持续搅拌至澄清透明液，获得用于金刚线切割大尺寸硅片的切削液。

原料配伍

所述的助溶剂为β-萘酚聚氧乙烯醚；

所述的乳化剂为脂肪酸二乙醇酰胺；

所述的润湿剂为复合润湿剂或者非离子有机超级润湿剂，复合润湿剂由炔二醇类润湿剂和炔二醇醚类润湿剂组成；炔二醇类润湿剂为SURFYNOL*104H，炔二醇醚类润湿剂为SURFYNOL*420；非离子有机表面活性剂为DYNOL810。

所述的润滑剂为油胺。

所述的消泡剂选自炔二醇类消泡剂或者活性聚醚消泡剂中的一种。炔二醇类消泡剂为SURFYNOL*DF110-D消泡剂，活性聚醚消泡剂为TEGO*AntifoamKS911消泡剂。

所述的水为去离子水。

所述的大尺寸硅片的直径在182～210nm之间。

产品应用本品主要是一种用于金刚线切割大尺寸硅片的切削液。

产品特性

（1）本品极大提升了切削液的润湿和润滑性能，使得切削液能对更多更细的硅粉快速润湿起到清洁金刚线的作用，实现硅粉的快速“移除”，保证金刚线良好的切割能力；本品的切削液可以快速冲洗并带走切割面上的硅粉，降低切割时的阻力，减少断线，减少硅片表面线痕，硅片表面易于清洁，保证硅片质量，以确保后续制作高效电池组件。

（2）本品中，助溶剂和体系中的乳化剂和润湿剂具有很好的相容性，并能提高乳化剂和润湿剂的溶解能力。乳化剂为椰油酸二乙醇酰胺，其具有很好的渗透去污、稳泡和抗硬水的能力，其对硅粉起到很好的包覆和分散作用，使得硅粉能快速分散在水中，提高切割的安全性。润湿剂的作用在于，快速提高硅粉表面的浸润性，使其易于分散，金刚线上的硅粉被迅速移除，降低切割扭矩，不易断线。本品中，润滑剂为油胺，润滑剂起到润滑作用，少量添加即可减少切片表面划痕。

（3）本品的切削液能快速润湿硅粉、金刚线及硅片表面，减少线痕、TTV及脏片，减少金刚石磨料之间的堆粉现象，保持金刚线表面粗糙度，有利于晶硅切割的高效稳定进行，可满足大尺寸硅片细金刚线高速切割要求。

参考文献中国专利公告CN－202211292392.4