表面贴装技术(SMT)第二章：SMT基本概念与理论知识.pptVIP

2.1SMT工艺的组成及分类;2.1.1SMT工艺的分类;（4）混合安装工艺流程;中、小型SMT自动生产线设备配置平面方框示意图:;1）、焊膏的概念：是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合

而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体;两种贴装方法的对比如表：;3）、SMT回流焊温度特性曲线如图：;3、静电防护器材;(3)、防静电操作系列——包括防静电工作台垫、防静电包装代、防静电、物流小车、防静电烙铁及

工具等。;表面贴装技术（SMT）;2.2.1单面PCB的制造工艺;3、关键工艺介绍：数控钻孔、镀覆孔工艺、成像、电镀锡铅合金、蚀刻、镀金、热熔和热风整平

1）、插头镀镍镀金的工艺过程为：

贴保护胶带→退锡铅→水洗→微蚀或刷洗→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金

→水洗→干燥→去胶带→检验。

2）、热风整平的典型工艺流程为：

裸铜板→镀金插头贴保护胶带→前处理→涂覆助熔剂→热风整平→清洗→去胶带→检验。;另一种是将阻焊膜覆盖在裸铜电路图形上(SMOBC)，其工艺流程：;5、定位，方法有销钉定位和无销钉定位两种

6、层压，多层板叠层示意图;2.2.4PCB质量验收;2.3SMT生产设备构造与基本原理;2.3.1锡膏印刷机及其安全维护;2）、几个典型的安全标志和安全信息如表;3）、电气装置维护警示标志;2.3.2贴片机及其安全维护;2)、贴片机保证贴装质量的三要素：

①、元器件正确

②、位置要准确

③、压力及贴片高度合适;二、贴片机的安全维护

1）、贴片机安全标志;⑥、高温警示标志;2.3.3回焊炉及其安全维护;回焊炉外形图;热风微循环系统;2、回焊炉的安全维护

1）、回流焊炉安全标志;2）、回焊炉的安全维护

安全维护中注意以下主要几点：

①、非维护、操作人员不允许使用回流焊炉

②、维护保养机器时应有齐全的护具

③、机械的安全防护

④、避免使用非正规的方式维修或保养机器

⑤、两人配合工作时要认真细致，不能两人同时操作;2.4SMT生产线工业管理法;2.4.1SMT标准化的认识;2、认知ISO9000系列标准

1）、认知ISO9000系列标准的产生;3）、认知ISO9000系列核心标准的内容和用途

①、ISO9000-2000表述了ISO9000族标准中所运用的质量管理体系的基础；规定了ISO9000族标准

中所使用的术语和定义共80条。

②、ISO9001-2000规定了质量管理体系的要求。

③、ISO9004-2000提供了超出ISO9001要求并追求业绩改进方面的指南，与ISO9001有相似的结构、

不同的范围。可单独使用，也可一起使用。

④、ISO19011-2002提供了有关质量管理体系和（或）环境管理体系的审核、审核员评定、审核

工作指南。;2）、ISO9000系列标准在SMT生产中的应用

①、文件化的质量管理体系的建立;2）、SMT生产中常见工艺文件的认知

①、SMT工艺管理文件

②、SMT工艺规程：工艺规程是规定产品和元器件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件

③、SMT生产主要工艺文件的内容;②、SMT生产主要设备的认知：SMT生产线主要生产设备包括印刷机（点胶机）、贴片机、回流焊

机和波峰焊机；辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存贮设备等;②、SMT产线主要岗位人员的构成;2）、SMT生产人员的管理

①、SMT生产中人员设置的原则：人员的分配与设置基于岗位需求和人尽其才的原则

②、SMT生产中人员管理文件的构建

③、SMT生产中人员管理的实施;四、SMT物料管理

1）、物料管理

①、SMT物料管理的原则

②、SMT物料管理方式：看板管理、储位管理、FIFO管理、区域管理、不良品管理、MSD（湿度敏感元件）管理;2）、温湿度敏感元件的管理

①、温湿度敏感元件的界定

②、温湿度敏感元件的标识认知;②、表面组装和插装混装工艺制程;2）、锡膏印刷工艺的管理

①、印刷前准备的管理

②、印刷管理

③、印刷完成后的管理

3）、贴片工艺的管理

①、制定相关工艺文件

②、贴片管理

4）、回流焊接工艺的管理

①、制定相关工艺文件

②、回