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机械工程师MECHANICALENGINEER

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一种高效散热冷板的设计

黄飞\娄开胜2

(1.南京科瑞达电子装备有限责任公司，南京210000;2.南京艾科美热能科技有限公司，南京210000)

摘要：随着电子元器件集成度提高，热流密度增加，冷板在其热控制中的应用曰趋广泛。文中介绍了一种采用均热板技术设计的冷板，通过计算机仿真和试验验证，与普通冷板进行了对比，结果表明，均热板冷板的散热效率较普通冷板高，同等条件下能取得更好的散热效果。

关键词:均热板;冷板;计算机仿真;试验验证

中图分类号:TP391.7 文献标志码B 文章编号：1002-2333(2016)12-0223-03

0 引言 效热传输和热扩展，通过内部工质的相变和运动将集中热随着电子技术的迅速发展，电子元器件日趋小型化、 源迅速均勻地扩展成分布至整个均热板表面的面热源，从

微小型化，集成度不断提髙，进而其热流密度也迅速增 而降低热流密度，提高传热效率，达到显著降低热源温度加，必须采取合理的热控制技术，以保证电子元器件的可 的效果。

靠性。冷板是一种单流体的热交换器，其具有一组扩展表 均热板主要由密封容器腔、支撑柱、毛细结构及工作流

面的结构、较小当量直径的冷却通道和采用有利于增强体组成。腔体通过充填工作流体并抽真空的方式给予腔体对流换热的肋表面几何形状等特点，使其换热系数较高，内一低压真空环境后进行密封，其中腔体受热部分称为蒸可以有效地冷却功率器件、印制板组装件及电子机箱所发区，与热沉进行热交换部分称为冷凝区。工作流体蒸发区耗散的热量。因此，冷板在热控制技术中得到广泛应用。吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体，在冷凝区放出热量冷某型电子设备有两件电路模块，总功耗约83W，髙温工作凝成液态，液态工质通过毛细结构返回蒸发区，如此循环实环境温度为60丈，其中某核心器件最髙结温不得超过现热量的快速传递。其工作原理如图2所示。

图1中标记“FPGA”凸台对应的器件功率最大约为20

100U为保证其正常工作且具有较高的可靠性和使用寿

命，需对电路模块加装冷板，并采用强迫风冷的散热方式。

1冷板设计

该型电子设备对重量要求较高，考虑到减重设计和安装条件，将两件电路模块的冷板合二为一，中间为风道，设置换热翅片以增加换热面积，两侧为电路模块安装面，设有凸

台与发热器腦虫传热，接触面加导热衬垫保证功報件与 W，其热流密度亦最大，且要求最高结温不得超过100U因导热凸台都能接触良好。冷板结构外形示意如图1所示。为了 此这一侧的底板采用均热板，另外一侧因功率器件的热流

密度较小，采用普通结构。均热板中间层需填充工质，因此需一定的厚度(3mm)，考虑到重量控制要求，另一侧厚度较薄(1.5mm);中间散热翅片髙度设置为10.5mm，厚度为1mm,间距4mm。各零件米用强度和导热率较高的6063招合金板加工，并应用先进的高频扩散焊技术进行焊接成型。髙频扩散焊技术克服了铝合金材料扩散性能较差、焊接良率偏低的缺陷、拥有焊接强度高、焊接变形小、可大面积焊接、可焊接任意复杂对接面等优点。

2仿真分析

图1冷板结构不意

为对比散热效果，验证均热板的优越性，设计制造了提髙中间风道散热翅片的效率，保证大功率器件的散热效一块普通结构冷板，两侧底板厚度都为1.5mm，中间风道果，冷板采用均热板结构，通过均热板将电路模块的上热源米用矩形柱状散热齿(截面尺寸为3mmx3mm)，高度12

进行热扩展。 mm，间距4mm。模拟实际装机状态，并对模型进行适当简

均热板相当于平板结构的热管，能实现二维面上的高 化后，应用计算机仿真软件对其进行仿真分析，图3为仿

网址:电邮：hrbengineer@163.com2016年第12期 ■223

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了约13丈，表明具有更髙的散热效率。

3试验验证

在采用计算机仿真对两种冷板散热效果进行对比外，也开展了试验验证。制作5个铜加热块，每

个加热块内置1个测温热

电偶，通过工装压紧在参试冷板对应散热凸台上（图4标仿真软件中环境温度设置为60尤，选用2个 记A?E的5个凸台），与凸台的接触面涂薄层导热脂。模拟

EBMPAPST的622/2H3P风机并联，采用吹风方式。在冷板 实际装机状态在冷板的进风口上并联安装2个622/2H3P

凸台对应位置放置热源，热源与凸台间设置模拟导热衬 风机