【国盛-2026研报】证券研究报告行业点评：PIC-集成光路：重塑光通信产业格局.pdfVIP

证券研究报告|行业点评

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20260116

年月日

通信

PIC-集成光路：重塑光通信产业格局

PIC-集成光路是硅光的核心。硅光/PIC不是产业链的简单升级，而是光增持（维持）

通信的系统性重构。随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产

能/成本/功耗与集成度上逐渐面临瓶颈。集成光路（PIC）通过将多路光器行业走势

件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，不仅是技术

演进，更是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命。通信沪深300

100%

PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦。在传统光模块价值链中，76%

上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量。而PIC设

52%

计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制、波导、探

测等部分，使得具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工28%

艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节，重构利润分配格局。4%

-20%

协同先进封装与系统架构，PIC打开全场景光互联空间。PIC不仅是芯2025-012025-052025-092026-01

片级的集成突破，更为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基

础。其高密度、低功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的scale作者

out场景，进一步向scaleup场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级分析师宋嘉吉

到芯片级的更大规模市场。执业证书编号：S0680519010002

邮箱：songjiaji@

PIC是光子行业规模扩张后的必然结果。当前受益于AI对于光通信的分析师黄瀚

需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，执业证书编号：S0680519050002

未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产邮箱：huanghan@

能形态来满足日益增长的需求。硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子，将

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光通信从““手工业”改造到““精密工业”，实现高精度、高一致性、可扩展

的制造。1、《通信：IDC的边际变化》2026-01-11

2、《通信：无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革

投资建议：我们认为PIC是光通信产业长期发展的必然路径，其设计能力命》2026-01-04

与工艺积累将成为核心壁垒。建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游3、《通信：回