《电子产品工艺》_电子产品工艺项目五（一）.pptxVIP

项目一电子产品制造工艺的认识

项目二通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接工艺

项目三通孔插装元器件自动焊接工艺

项目四印制电路板的制作工艺

项目五表面贴装工艺与设备

项目六电子产品整机的成套装配工艺;项目五表面贴装工艺与设备;6.1任务驱动;

掌握表面安装技术的基本知识

熟悉表面贴装元器件的识别方法

掌握手工焊接及拆焊贴装元器件的方法及技巧;

能够熟练运用焊接工具进行贴装件的焊接与拆焊

能够正确识别和检测贴装元器件相关参数

能够合理设计贴装元器件的手工焊接流程;给你一套贴片八路数字抢答器套件，根据原理图及装配图清点套装材料的数量，并对套装元器件进行识别、检测与筛选，然后进行手工贴片焊接与调试，要求焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。;6.2知识储备;1.SMT的组成;2.SMT的优点;3.SMT存在的缺陷;4.SMT和通孔插装技术（THT）的比较;（1）在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的引线，相邻的电极之间的距离比传统的双列直插式的引线距离（2.54mm）小很多，目前最小的达0.3mm。

（2）SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制板的布线密度大大提高。;1.表面组装电阻器的认识 ;（1）SMC固定电阻器;圆柱形电阻器用三位、四位或五位色环表示其标称阻值的大小，每位色环所代表的意义与通孔插装色环电阻完全一样.;（2）SMC电阻排（电阻网络）;（3）SMC电位器;1）敞开式结构;电容器的基本结构十分简单，它是由两块平行金属极板以及极板之间的绝缘电介质组成。电容器极板上每单位电压能够存储的电荷的多少称为电容器的容量，通常用大写字母C标示。电容器每单位电压能够存储的电荷越多，那么其容量越大，即：C=Q/V。;;多层陶瓷电容器的特点:;（2）SMC电解电容器;（4）SMC片状云母电容器;片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。

从制造工艺来分，片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。其中，绕线式是传统绕线电感器小型化的产物，叠层式则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。;（1）绕线型SMC电感器;（2）叠层式SMC电感器;二级管是一种单向导电性组件，所谓单向导电性就是指：当电流从它的正向流过时，它的电阻极小；当电流从它的负极流过时，它的电阻很大，因而二极管是一种有极性的组件。;SMD二极管常见的封装外形有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。其中，无引线柱形玻璃封装二极管通常有稳压二极管、开关二极管和通用二极管，片状塑料封装二极管一般为矩形片状。;晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心组件。三极管是在一块半导体基板上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成3部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

;a)SOT-23b)SOT-89c)SOT-l43d)SOT-252;SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路。由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的力学性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

;（1）电极形式;（2）封装材料;（3）芯片的基板类型;（5）SMD集成电路的封装形式;对于大多数SO封装而言，其引脚都采用翼形电极，但也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ）。;2）无引脚陶瓷芯片载体（LCCC）;3）塑封有引脚芯片载体（PLCC）;4）方形扁平封装(QFP);5）BGA封装;6）CSP封装;锡膏，英文名称:SOLDERPASTE，它是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。

在常温下，锡膏可将电子元器件粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷