CN112416376B 芯片烧录方法、烧录设备、芯片及系统 （上海东软载波微电子有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112416376B(45)授权公告日2025.07.15

(21)申请号202011310498.3

(22)申请日2020.11.20

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112416376A

(43)申请公布日2021.02.26

(56)对比文件

CN105045626A,2015.11.11

CN110045968A,2019.07.23CN103914308A,2014.07.09审查员王莉媛

(73)专利权人上海东软载波微电子有限公司

地址200235上海市徐汇区龙漕路299号天

华信息科技园2号楼A座5楼

(72)发明人褚桂英万峰陈光胜

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205

专利代理师朱颖臧建明

(51)Int.CI.

GO6F8/61(2018.01)

权利要求书4页说明书12页附图6页

(54)发明名称

CN112416376

CN112416376B

(57)摘要

本发明提供的芯片烧录方法、烧录设备、芯片及系统，通过烧录设备向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令，其中，第一通讯检测命令用于指示芯片反馈应答消息；接收所述芯片针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消息，其中，所述第一应答消息用于表征芯片处于复位状态、且芯片与烧录设备接触良好；对芯片进行程序烧录处理；即本发明实施例根据烧录设备与芯片之间的通讯检测命令的交互结果，实现了对焊接在系统板上的芯片进行有效检测。

烧录设备芯片

101、向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令

102、向烧录设备返回针对所述第一通讯检测命令的第一应答消息

103、对芯片进行程序烧录处理

CN112416376B权利要求书1/4页

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1.一种芯片烧录方法，其特征在于，所述方法应用于烧录设备，所述方法包括：

向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令，其中，所述第一通讯检测命令用于指示芯片反馈应答消息；

接收所述芯片针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消息，其中，所述第一应答消息用于表征芯片处于复位状态、且芯片与烧录设备接触良好；

对芯片进行程序烧录处理；

针对于芯片的复位引脚被复用为数字IO的芯片，所述向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令，包括：

在芯片的上电窗口时间，向焊接在系统板上的芯片循环发送第一通讯检测命令，芯片内的计时器重启计时，以延长所述上电窗口时间，其中，所述芯片处于的上电窗口时间对应于芯片处于复位状态；

若未接收到芯片针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消息，则判断芯片的供电方式；

若判断芯片的供电方式为烧录设备供电，则基于外加快速掉电控制电路控制芯片进行掉电、上电处理，以使芯片重新处于上电窗口时间，并在上电窗口时间内再次执行所述向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令的步骤；

若判断芯片的供电方式为非烧录设备供电，则再次执行所述向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令的步骤；

所述对芯片进行程序烧录处理之后，还包括：

若是非烧录设备供电的芯片，且芯片的复位引脚未被复用的芯片，向所述芯片发送信号，退出编程模式，回到复位状态；

若是烧录设备供电的芯片，且芯片的复位引脚被复用的芯片，在退出编程模式状态下，定时向所述芯片发送第二通讯检测命令，以使芯片重启复位窗口时间，使芯片处于复位状态，并接收第二通讯检测命令并做出应答，其中，所述第二通讯检测命令用于指示芯片反馈应答消息；在不退出编程模式状态下，当发送所述第二通信检测命令后未接收到所述芯片反馈应答信息，对所述芯片进行掉电处理，再次上电发送第二通讯检测命令，以判断芯片是否被取走；若没有接收到所述芯片针对所述第二通讯检测命令返回的第二应答消息，则确定芯片从所述烧录设备上移出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，针对于芯片的复位引脚未被复用的芯片，所述向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令之前，还包括：

向芯片的复位引脚输出低电平，以使芯片处于复位状态。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

若重复执行所述向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命令，接收所述芯片针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消息的步骤次数达到第一预设次数，则确定