用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
原料配比
原料
配比(质量份)
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
8#
9#
研
磨
颗
粒
SiO2
1
1
1
-
-
-
-
-
-
Al2O3
-
-
-
0.1
2
-
-
-
-
ZrO2
-
-
-
-
-
4
7
-
-
CeO2
-
-
-
-
-
-
-
10
13
加
速
剂
2-膦酸丁烷-1,2,4三羧酸
0.5
-
-
-
-
-
-
-
-
羟基乙叉二膦酸
-
0.5
-
-
-
-
-
-
-
2-羟基膦酰基乙酸
-
-
0.5
-
-
-
-
-
-
2-膦酸丁酸
-
-
-
0.01
-
-
-
-
-
2-膦酸乙酸
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