化学机械抛光液21.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

研磨

颗粒

SiO2(20nm)

5

－

－

－

Al2O3(80nm)

―

20

－

－

CeO2(120nm)

－

－

5

－

聚甲基丙烯酸甲酯（数均分子量5000）（120nm）

－

－

－

10

甲基苯并

三氮唑类

化合物

1-N,N(羟甲基羟乙基)甲氨基-甲基苯并三氮唑

0.1

－

－

－

1-N,N(羟甲基羟丙基)甲氨基-甲基苯并三氮唑

－

1

－

－

1-N,N(羟甲基羟丁基)甲氨基-甲基苯并三氮唑

－

－

0.15

－

1-N,N(羟乙基羟丙基)甲氨基-甲基苯并三氮唑

－

－

－

0.3

氧化剂

K2S2O6

0.3

－

－

－

(NH4)2S2O8

－

1

－

－

KIO3

－

－

0.5

－

KMnO4

－

－

－

1

其他添加剂

1,3-二羟甲基-5,5-甲基海因

0.02

－

－

－

水

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，采用稀硝酸或氢氧化钾调节至所需的PH值，即得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒5~20、甲基苯并三氮唑类化合物0.1~1、氧化剂0.3~1、其他添加剂0.01~0.03、水余量。

所述的磨料颗粒为本领域常规的磨料颗粒，较佳的选自二氧化硅（如二氧化硅溶胶颗粒）、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒中的种或多种，更佳的为二氧化硅溶胶颗粒，磨料颗粒的粒径较佳的为20~120nm，更佳的为20~80nm。

所述甲基苯并三氮唑类化合物为1-N,N(羟甲基羟乙基)甲氨基-甲基苯并三氮唑、1-N,N(羟甲基羟丙基)甲氨基-甲基苯并三氮唑、1-N,N(羟甲基羟丁基)甲氨基-甲基苯并三氮唑、1-N,N(羟乙基羟丙基)甲氨基-甲基苯并三氮唑中的一种。

所述的氧化剂为本领域常规的氧化剂，可为过氧化物、S2O62-的金属盐、S2O82-的金属盐、KIO3和KMnO4中的种或多种，其中过氧化物可为过氧化氢（H2O2）、过氧化有机酸和过氧化无机酸中的一种或多种。其中，S2O62-的金属盐和S2O82-的金属盐均为化学领域中常规的此类金属盐，可以为铵盐或钾盐等，最佳的氧化剂为过氧化氢。

本品的化学机械抛光液的pH值较佳的为2~4，更佳的为2~3。

pH调节剂可为各种酸和／或碱，如氢氧化钾、氨水或硝酸等，将pH调节至所需值即可。

本品的化学机械抛光液还可以包括本领域一些常规的添加剂，如杀菌剂、防霉剂、润湿剂或分散剂等。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的化学机械抛光液以甲基苯并三氮唑类化合物作为金属缓蚀剂，具有优异的缓蚀效果，在抛光过程中很好的保护了铜（Cu）表面，通过控制Cu的去除速率有效的减少了阴挡层抛光过程中出现的的凹陷和边缘过腐蚀（EOE）现象。

参考文献中国专利公告CN－200810201030.3