化学机械抛光液22.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

研磨

颗粒

SiO2(30nm)

30

－

－

－

－

－

－

－

－

SiO2(120nm)

－

0.1

－

－

－

－

－

－

－

Al2O3(120nm)

－

－

1

－

－

－

－

－

－

ZrO2(90nm)

－

－

－

15

－

－

－

－

－

CeO2(100nm)

－

－

－

－

10

－

－

－

－

SiC(130nm)

－

－

－

－

－

5

－

－

－

Fe2O3(120nm)

－

－

－

－

－

－

30

－

－

TiO2(170nm)

－

－

－

－

－

－

－

2

－

Si3N4(140nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

0.1

卤素

取代

的异

氰脲

酸

（盐）

二氯异氰脲酸

0.01

－

－

－

－

－

－

－

－

二溴异氰脲酸

－

15

－

－

－

－

－

－

－

三氯异氰脲酸

－

－

10

－

－

－

－

－

－

三溴异氰脲酸

－

－

－

5

－

－

－

－

－

溴氯异氰脲酸

－

－

－

－

1

－

－

－

－

二氯异氰脲酸铵

－

－

－

－

－

0.1

－

－

－

二氯异氰脲酸钠

－

－

－

－

－

－

0.05

－

－

二氯异氰脲酸钾

－

－

－

－

－

－

－

2

－

二氯异氰脲酸四甲基季铵盐

－

－

－

－

－

－

－

－

5

PH

调节剂

硝酸

将PH调至2~13

氢氧化钾

乙二胺

氨水

四甲基氢氧化铵

络合剂

BTA

0.1

－

－

2

2

－

－

－

－

MBT

－

5

－

－

－

0.2

－

0.1

0.1

HEDP

－

－

1

－

－

－

10

－

－

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

10#

11#

12#

13#

14#

15#

16#

17#

18#

研磨

颗粒

SiO2(50nm)

0.5

－

－

－

－

1

－

―

－

SiO2(90nm)

－

5

5

5

5

－

－

5

5

SiO2(120nm)

－

－

－

－

－

－

10

－

－

卤素取代的异

氰脲酸

（盐）

三氯异氰脲酸

0.5

－

－

－

－

－

－

－

5

二氯异氰脲酸

－

5

－

－

－

－

－

－

－

二氯异氰脲酸钠

－

－

5

－

5

1

10

5

－

二氯异氰脲酸钾

－

－

－

5

－

－

－

－

－

PH

调节剂

氢氧化钾

将PH调至2~13

硝酸

络合剂

BTA

－

－

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

－

－

MBT

0.1

0.1

－

－

－

－

－

－

0.1

HEDP

－

－

－

－

－

－

－

0.1

－

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分简单混合均匀，得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~30、含卤素取代的异氰脲本和/或其盐0.01~15、络合剂0.1、水余量。

所述研磨颗粒选自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、Sic、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一种或多种，优选SiO2。研磨颗粒的粒径30~200nm，优选50~120nm。

所述含卤素取代的异氰脲酸和／或其盐具体包括二氯异氰脲酸、二溴异氰脲酸、三氯异氰脲酸、三溴异氰脲酸、溴氯异氰脲酸以及它们的盐，其中优选二氯异氰脲酸及其盐。

所述盐是金属盐以及非金属盐，优选钠盐、钾盐，铵盐、季铵盐。

所述络合剂为三氮唑类、噻唑类、有机膦酸类络合剂，优选苯骈三氮唑（BTA）、巯基苯骈噻唑（MBT）、羟基乙叉二膦酸（HEDP）。

所述抛光液的PH值为2~13，优选2~6。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

（1）通常使用的氧化剂次氯酸及其盐的有效氯30~35%，本品中代表性物质：二氯异氰脲酸钠有效氯60~64%，三氯异氰脲酸有效氯高达90%，更高的有效氯意味着更高的氧化性；

（2）从稳定性方面比较，以代表性物质二氯异氰脲酸钠为例，常温存放半年有效氯降低小于1%，远远优于室温下容易分解失效的次氯酸（盐）类物质；

（3）本品所用的异氰脲酸分子结构中含有N原子，它在作为氧化剂的同时，又有潜在的和金属配位络合的作用。该抛光液为金属CMP的氧化剂提供了更多的选择，其对金属尤其是铜的抛光速率有显著的提高。

参考文献中国专利公告CN－200810203712.8